以下是对PCB焊盘设计的基本要求。

   ①PCB设计：底部填SBSPP1000103MXT充器件与方型器件间隔200p,m以上。

   ②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。

   ③底部填充器件与同边元件的最小间距应大于点胶针头的外径( 0.7mm)，如图21-32所示。

   图21-32底部填充器件与周边元件的最小间距示意图

   ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞，如图21-33所示。

   ⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。

   图21-33  阻焊膜设计缺陷引起的空洞缺陷

   ⑥减少弯曲，确保基板的平整度。

   ⑦尽可能消除沟渠状的阻焊膜开口，以确保一致的流动性，保证阻焊膜的一致、平整，确保没有细小的间隙容纳空气或者助焊剂残留物，这些都是产生空洞的原因。

   ⑧减少焊球周围暴露基底材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免产生不一致的润湿效果。

   底部填充前的准备

   主要是清洗、烘烤芯片。

   在填充工艺前烘烤芯片可以除去湿气产生的空洞。对Imm厚的基材而言，需要在125℃，烘烤2h。不同的封装形式需要的时间也不同。如果烘烤的温度升高，可以相应地缩短时间。