爆米花觋象（见图11-29）主要发生在非气密性（Non-Hermetic）器件（或称湿度敏感器件）中。吸潮的器件在再流焊过程中由于水蒸气膨胀、RDF1-433F压力随温度升高而上升，造成器件的内部连接或外部封装破裂，使BGA的焊盘脱落，或引脚的焊点处出现锡球飞溅等现象。其产生的原因分析与预防对策见表11-15。

  表11-15爆米花现象产生的原因分析与预防对策

   还有一些肉眼看不见的缺陷，如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光、焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如，冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；义如，峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，传统FR-4基板超过240℃的时间过长，还会引起PCB中环氧树脂物理化学变质，影响PCB的性能和寿命等。