晶圆级CSP简称WL-CSP( Wafer-Level Chip Size Package)，主要应用于便携式消费类电子产品，S595TR-GS08如摄录放影机、移动电话、数字相机、携带式影音设备、掌上型电脑、笔记本电脑等。

   图21-25是超细间距与典型250pm间距锡球的比较，图21-26是晶圆级CSP (WL-CSP)器件举例。

   图21-25倒装芯片（左）的超细50Um间距与    图21-26晶圆级CSP (WL-CSP)器件WL-CSP（右）典型250Um间距锡球的比较

   晶圆级封装WLP

   晶圆级封装WLP( Wafer Level Processing)的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装与测试程序，之后再进行切割制成单颗器件。一般可采用凸点( Bumping)技术作为其I/O电极。所谓Bumping技术，就是应用SMT的高精度、窄间距印刷焊膏技术，然后通过再流焊技术，直接在晶圆上制作凸点（电极）的封装技术。图21-27 (a)是已经制作电路的晶圆(Wafer)，图21-27 (b)是已经切割制成单颗器件的晶圆级封装(WLP)。WLP封装具有封装尺寸辕小与电性能较佳的优势，目前多用于轻薄短小的消费类产品。

   (a)晶圆( Wafer)    (b)晶圆级封装(WLP)器件

   图21-27  晶圆和晶圆级封装(WLP)

   实际上可以将WLP看做大的FC。不过，FC需要依赖填充胶来改进机械和热疲劳阻抗。采用WLP可以不做底部填充工艺。因此，WLP的应用在一定程度上简化了FC的组装工艺。