双面贴装BGA工艺一般情况是没有问题的。因为虽然BGA封装体比较大，但BGA的焊盘面积也较大，RAY-101-3.0通常能够的要求。

   双面贴装BGA工艺的PCB设计应尽量满足以下要求。

   ①PCB设计应将大BGA布放在主(A)面，小BGA布放在辅(B)面。

   ②双面都有大尺寸BGA时，尽量交叉排布。辅面大BGA也要满足的要求。

   ③双面都有大BGA时，应缓慢升温，尽量减小PCB表面的AT。

常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施再流焊接质量除了与温度曲线有直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量等都有密切的关系。

   再流焊的工艺特点

   1．有“再流动”与自定位效应

   再流焊工艺见示意图11-1。由于焊膏是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊膏中的合金熔融后呈液态，焊膏“再流动”一次。由元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。

   如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘的性良好，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应(SeltAlignment)。详见18章18.2.2节1．(4)与图18-8。自定位效应是SMT再流焊_1：艺最大的特性。

   2．每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的

   再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格拉制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。