选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题，无铅高温焊接容易造成损坏元器件；RT9199GSP必须考虑焊料和元器件表面镀层的相容性，即可焊性和连接可靠性问题。如果不相容，会造成虚焊和连接可靠性问题。

   (1)选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题

   由于无铅焊料的熔点较高，无铅焊接工艺的一个主要特点是焊接温度高，这就带来了元器件耐热性的问题。

   第1章表1-2是IPC/JEDEC J-STD-020C标准对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的要求。从表中可见，对于薄型小体积元器件而言，新标准要求其耐热温度要高达260℃。正因为如此，无铅制程在评估元器件供应商时，不仅要评估其是否使用了有毒有害物质，还需要对元器件的耐热性能进行评估。

    不同的元器件其耐温模式是不一样的，有的耐冲击不耐高温，有的耐高温不耐冲击。虽然元件供应商提供了耐温曲线，但元器件的耐温曲线并不等于再流焊温度曲线。因为组装板上元件的种类非常复杂，稍有不慎，就可能损伤某个元件。

   (2)选择无铅元器件必须考虑焊料和元器件表面镀层材料的相容性

   无铅焊接中，元器件焊端镀层材料的种类是最多、最复杂的。无铅元器件焊端表面镀层的种类有镀纯Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Bi等合金层。

   不同的焊料合金，甚至同一种焊料合金与不同的金属元素焊接时界面反应、反应速度和钎缝组织都不一样，如Sn系焊料与Cu生成ClI6SIl5和CU3Sn，Sn系焊料与Ni/Au (EMG)生成Ni3SI14，Sn系 焊料与42号合金钢’(Fe-42Ni)生成Ni3S114和FeSn2。它们的界面反应速度不一样，生成的钎缝组织不一样，可靠性也不一样。由于电子元器件的品种非常多，当前正处于过渡时期，还没有统一的标准，元件焊端的镀层很复杂，因此可能存在某些元件焊端与焊料的失配现象，造成可靠性问题。