湿度敏感器件(MSD)主要指非气密性(Non-Hermetic)器件，包括塑料封装、RT9619其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等），一般的lC、芯片、电解电容、LED等。

   再流焊过程中水蒸气膨胀随温度的升高而上升，对已经受潮的器件会造成损坏的威胁。无铅焊接温度高，潮湿敏感元器件由于高温而失效的概率非常高，因此在无铅工艺中要特别注意对湿度敏感器件(MSD)进行管理并采取有效措施。例如：

   ●设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度；

   ●工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签，做到受控管理；

   ●对已受潮元件进行去潮处理。

   对湿度敏感器件(MSD)管理和控制的具体措施如下。

   ①制定260℃的MSL3目标。

   器件供应商正在努力争取制定260℃的MSL3目标，但达到此目标需要时间，目前只能继续使用220℃MSL3的器件。因此必须采取仔细储存、降级使用的措施，将由于吸潮导致器件失效的风险减到最小。

   ②严格的物料管理制度。

   ●建立潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则的BOM表。

   ●领料时核对器件的潮湿敏感度等级。

   ●对于有防潮要求的器件，检查其是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。

   ●开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度犬于10%（在23℃+5℃时读取）时，

   说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级在125℃士1℃下烘烤12～48h，或在40℃、小于RH5%的条件下存放79天。

   注意：125℃去潮不能超过3次，40℃去潮不限制次数。

   ③去潮处理注意事项。

   ●应把器件码放在耐高温（大于150℃）、防静电塑料托盘中进行烘烤。

   ●烘箱要确保接地良好，操作人员手腕戴接地良好的防静电手镯。

   ●操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。

   ④优化再流焊工艺。

   选择具有优良活性焊剂的Sn-Ag-Cu焊膏，通过优化再流焊工艺，将峰值温度降到最低(230～240℃)。在接近Sn63-Pb37再回流峰值，仅高于Sn63-Pb37温度10℃的情况下，将由于吸潮导

致器件失效的风险减到最小。再流焊时缓慢升温（轻度受潮时有一定效果）。