焊料预制片是100%焊料合金冲压出来的，如同片式元件一样进行编带包装，如图12-18所示，R6683-21可使用贴片机进行高速取／放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法。

   焊料预制片的应用与优点：当THC例如PGA矩阵连接器的端子（针）很多，如果增加模板厚度会影响印刷质量；增大开口尺寸会引起焊膏粘连，导致产生大量锡珠。采用先印刷或滴涂焊膏后，再在焊膏图形旁边（末端）增加焊料预制片。由于预制片是100%焊料合金，不会增加助焊剂的量。因此既增加了合金量，又避免焊膏粘连。焊料预制片有以下几种放置方法。

   ①加工适当的吸嘴，用贴片机贴装在通孔元件的焊盘上。此方法先在通孔焊盘上印刷焊膏，然后如同贴装片式元件一样，用贴片机拾／放矩形焊料预制片，如图12-19所示。

   ②通过模具将垫圈形焊料预制片预先套在引脚上。这种方法需要根据垫圈形焊料预制片的外径、内径和厚度，加工一个与连接器引脚（针）相匹配的矩阵模具，如图12-20所示。

   图12-19焊料预制片放置在通孔焊盘未端的焊膏上    图12-20与连接器引脚（针）相匹配的矩阵模具放置焊料预制片的过程：先将预制片撒在模具上振动，筛入模具的每个钻孔内，并将多余的

预制片清除掉；再将连接器的引脚压入模具孔中；最后拔出连接器，拔出连接器时由于焊片比较软，模具中的预制片便分别套在每个引脚上，如图12-21所示：然后，再进行插装元件和再流焊。