这是一种常用的6层叠层，可有效地控制发射。这种结构满足目标1、2和4，但不满足3、5和6。它主要的但不是严重的缺点是电源和接地平面的隔离。 LM5H40TA由于这种隔离，使电源与接地平面间的层间电容没有意义。因此，必须仔细设计去耦以克服这个限制。

   图16-18所示的叠层不常用，但也是一种性能良好的6层板叠层。与图16-17所示的层序相同，但各层的分配不同，在很多情况下可以提供比图16-17的叠层更好的EMC性能。

    图16 -18正交的布线信号层参考同一平面的6层PCB叠层。这种结构满足6个目标中的3个在图16-18中，Hi表示信号1的水平布线层，Vl表示信号1的垂直布线层。Hz和V2对信号2表示相同的含义。这种结构的优点是总是叁考相同的平面正交布设信号。缺点是第1层和第6层上的信号没有屏蔽。因此，信号层应该靠近与它们相邻的平面，并且理想的板厚通过较厚的中央芯层达到。板的典型层间距可为0.005in／0. 005in／0. 04in／0. 005in／0. 005in。

   这种结构满足目标1、2和6，但不满足3、4或5。

   如果在图16-18所示的叠层中需要多种直流电压，而电源平面被分割成单独孤立的电压区块，那么所有关键信号必须只布设在与完整的接地平面相邻的第1层和第3层上。不跨越电源平面上缝隙的信号可布设在第4层和第6层上。然而，如果直流电压之一作为迹线布设在信号层上时，就可以避免这个问题。

    用6层板比用4层板更容易获得良好的EMC性能。不是限于只有两层，6层板也有4个信号布线层的优点以及允许使用两个接地平面的可能。图16-17和图16-18所示结构的性能都不错，区别在于图16-17为两个高频信号层提供了屏蔽，而图16-18允许两个正交的布线层参考同一平面。如果产品放在一个非屏蔽机箱中（因为高频信号迹线被外部的平面屏蔽），图16-17通常成为首选。而如果产品放在屏蔽机箱中，图16-18中的结构可能成为首选。