如果使用新BGA，ACD0900R必须检查是否受潮，若已经受潮，应先

进行去潮处理后再贴装。

   拆下的BGA器件一般情况下可以重复使用，但必须在进行

置球处理后才能使用。

   贴装BGA器件的步骤如下。

   ①将印好焊膏或膏状助焊剂的表面组装板安放在返修系

统的工作台上，如图14-22所示。

   ②选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，

用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距

图14-22  返修台贴放BGA使监视器显示的图像最清晰。然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰。接下来调整工作台的X.K伊（角度）旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。

   ③BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

   再流焊接

   ①设置焊接温度曲线，根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线。为避

免损坏BGA器件，预热温度控制在130～150℃，升温速率控制在1～2℃／s，BGA的焊接温度与

传统的SMD相比，要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160～180℃之间。

   图14-23  各种热风喷嘴

   ②选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装

在上加热器的连接杆上，注意要安装平稳。图14-23是各种热风喷嘴。

   ③将热风喷嘴扣在BGA器件上，注意器件四周的距离要均匀。

   ④打开加热电源，调整热风量，开始对BGA器件再流焊。

   ⑤焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下表面组装板。