①设置焊接温度曲线，ACD2206根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线。为避免损坏BGA器件，预热温度控制在130～150℃，升温速率控制在1～2℃／s，BGA的焊接温度与传统的SMD相比，要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160～180℃之间。

   图14-23  各种热风喷嘴

   ②选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，注意要安装平稳。图14-23是各种热风喷嘴。

   ③将热风喷嘴扣在BGA器件上，注意器件四周的距离要均匀。

   ④打开加热电源，调整热风量，开始对BGA器件再流焊。

   ⑤焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下表面组装板。

   BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备；还有一种光纤昱微镜，从BGA的四周检查，显示屏匕显示图像，此方法只能观察到7排焊球图像，检查速度慢；如没有检查设备，可通过功能测试判断焊接质量；还可以凭经验检查：把焊好BGA的SMA举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，焊膏是否完全熔化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等，以经验来判断焊接效果。判断时可参考以下几条。

   ①如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球。

   ②如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，再流焊时没有充分完成自定位效应。

   ③焊球塌陷程度：再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/3～1/2属于正常：焊球塌陷太少，说明温度不够，易发生虚焊和冷焊；焊球塌陷太大，说明温度过高，易发生桥接。

   ④如果BGA四周与PCB之间的距离不。致，说明四周温度不均匀。