对于BGA -般采用印刷焊膏，对于CSP -般可以涂覆膏状助焊剂。印刷焊膏有两种方法：ABA3115R印在PCB焊盘上或直接印在BGA器件的焊球上。涂覆膏状助焊剂（也称助焊膏）同样也可以涂覆在PCB焊盘上或直接涂覆在器件的焊球上。

   ①印刷焊膏方法1：印在PCB焊盘上（见图14-19）。

因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定。印刷完毕必须检查印刷质量，如果不合格，须清洗后重新印刷。

   ②印刷焊膏方法2：直接将焊膏印在BGA器件的焊球上（见图14-20）。

   在BGA器件的焊球七印刷焊膏需要专用印刷工装。这种方法印刷质量比较好，操作简单。

    (a)印刷[装    (b)在BGA器件的焊球上印刷焊膏

   图14-20直接将焊膏印在BGA器件的焊球

   ③涂覆膏状助焊剂方法1：涂覆在PCB焊盘上。

   这种方法可以用排笔将膏状助焊剂涂覆在PCB焊盘上，其操作简单，但不容易控制涂刷量。

   ④涂覆膏状助焊剂方法2：用浸沾方法直接涂覆在器件的焊球上。

   这种方法需要准备一个装膏状助焊剂的容器，并控制容器中膏状助焊剂的高度（大约为1/2～2/3焊球的直径）。选择适当的吸嘴，，打开真空泵。将BGA器件吸起来（BGA器件焊球向下），

然后吸嘴向下移动，使BGA器件的焊球在容器中浸沾膏状助焊剂，如图14-21所示。

    (a) BGA在返修台上浸沾膏状助焊剂    (b)浸沾膏状助焊剂后的BGA焊球向

   图14-21  月浸沾方法直接将膏状助焊剂涂覆在BGA的焊球上

注意：每次浸沾前要用刮刀刮一下容器中膏状助焊剂的水平面，可以有效控制沾量和一致性。