PQFN（Plastic Quad Flat Pack-No Leads，方形扁平无引脚塑料）封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，RDA5868+但元件底部不是焊球，而是金属引线框架。PQFN有正方形和矩形两种封装，封装底

部中央位置有一个大面积热焊盘，用来导热，封装外围四周是导电焊盘。

   (a)网格形设计示意图    (b)大面积连接焊盘网格设计示例

   图5-49大面积连接焊盘设计

   PQFN导电焊盘有两种类型：一种只裸露出封装底部的一面，其他部分被封装在元件内，如图5-50 (a)所示；另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分，如图5-50 (b)所示。图5-51是PQFN的封装参数。