返修工作站又称返修系统，用于返修BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装器件(SMD)。SMD返修工作站主要由项部加热体、底部加热体、AM26LV31INSR光学对中系统、温度反馈系统、整体构架、PCB夹具、PC及操作软件组成。由于BGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统，以保证贴装BGA时精确对中。

   BGA返修设备要求：

   ●带Vision视觉图像对中系统：

   ●最好具有温度曲线测试功能；

   ●具有底部加热功能，可对PCB的底部进行预热，以防止翘曲；

   ●选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些；

   ●为长远考虑，能返修CSP和倒装芯片、POP等新型封装的器件。

   不同厂家，其返修系统的差别主要在于加热源不同，或热气流方式不同。常用的加热源有热风、红外、热风十红外。

   热风返修系统

   热风返修系统也称热风返修工作站，是最常用的返修系统。热风返修工作站主要由主机控制器系统、热风加热系统、工作台底部加热系统、夹持印制板的工作台、对中分光系统、高分辨率

摄像机及彩色监视器等部件组成。返修时能够随时监控、调整温度曲线。

   热风返修系统的主要特点：不容易损坏SMD及基板或周围的元器件；返修不同的SMD需各种不同的喷嘴；PCB设计时需考虑留出3～5mm返修空间。

   图4-61 (a)是美国OK公司最新推出的APR5000XL返修站。该系统扩大了预热的范囤，同时增加了底部中心加热体，这两项改进有效地提高了底部预热和加热效率。该公司为POP返修专门开发了镊形喷嘴(见图4-61 (b))和上下温度可以单独控制的返修台。