表面组装元器件的焊端结构目前有4种形式：无引线厚膜金属端头、周边短引线金属结构、L7812CV球形合金结构和无引线引线框架结构。

    1．无引线片式SMC的焊端结构与焊端电极的形式

     (1)无引线片式SMC的焊端结构

     无引线片式SMC的焊端一般为3屡电镀金属电极，如图1-1所示。

   图1-1  无引线片式SMC端头3层金属电极示意图

    ●最内层：银钯(Ag-Pd)合金(0.5mil)，它与陶瓷基板有良好的结合力。

    ●中间层：镍层( 0.5mil)，用于防止在焊接期间银层的熔蚀。

    ●最外端：外部电极，通常是铅锡( Pb/Sn)，无铅元件采用纯锡或其他无铅合金。

    (2)无引线片式SMC焊端电极的形式

    无引线片式SMC焊端电极有一端、三端和五端电极3种形式，如图1-2所示。

    ●一端电极：电极分布在元件端头的底面。一端电极的元件主要有滤波器、晶振等。

    ●三端电极：电极分布在端头的底面、顶面和两个端头的端面。三端电极的元件主要有陶瓷电阻。

    ●五端电极：电极分布在端头的四周和端面。五端电极的元件有陶瓷电容、电感等。

    图1-2无引线片式SMC 3种形式端头电极

    2．表面组装器件(SMD)的焊端结构

    表面组装器件的焊端结构分为羽翼形、J形、球形和无引线引线框架形，如图1-3所示。

    ①羽翼形的器件封装类型有SOT、SOP、QFP。

    ②J形的器件封装类型有SOJ、PLCC。

    ⑧球形的器件封装类型有BGA、CSP、Flip Chip。

    ④无引线引线框架形的器件封装类型有QFN。