表面组装元器件的包装类型有编带包装、散装、管状包装和托盘包装。

   1．编带包装

   编带包装有纸带包装和塑料带包装两种形式。

   ①纸带主要用于包装小尺寸片式电阻、电容，只用于8mm编带。    ．

   ②塑料带用于包装各种片式无引线元件、L9110复合元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。

   ③纸带和塑料带的孔距为4mm（l.Ommx0.5mm以下的小元件为2mm），元件间距力4mm的倍数，根据元器件的长度而定。编带的尺寸标准见表1-5。

   表1-5表面组装元器件包装编带的尺寸标准

    编带已标准化，尺寸主要有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，最大可到76mm。编带包装是应用最广、时间最久、适应性最强、贴装效率非常高的一种包装形式。卷盘的尺寸有~178mm和粥30mm两种规格。8mm宽的4178mm卷盘可装4 000～5 000只片式电阻、电容，4330mm卷盘可装8 000—10 000只片式电阻、电容。常用编带包装如图1-4所示。

   2．管状包装

   管状包装（见图1-5）主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC的插座及异形元器件等。

   3．托盘包装

 ．托盘又称华夫盘。使用托盘包装（见图1-6），在运输和传递过程中元器件不会移动，不会发生相邻元器件引脚之间的碰撞。托盘包装主要用于共面性要求高或大尺寸的元器件，如QFP、窄间距SOP、BGA、CSP、QFN、PLCC的插座等。托盘的尺寸、X/Y方向的阵列中心距与相应器件的封装尺寸都是匹配的，托盘的规格是标准化的。