PQFP  (Plastic Quad Flat Pack)焊盘设计

   PQFP是带角耳RB160M-40 TE-61的四边扁平塑料封装。元件参数如下。

   引脚间距：0.635mm (25mil)，属于Fine Pitch。

   引脚数：有6种(84、100、132、  164、196、244)。

   元件高度（日）：4.57mm。

   封装体宽度有6种规格：16.8—45.4mm。

   封装名称表示方法：PQFP引脚数，如PQFP84。

   建议采用椭圆形焊盘，单个焊盘的尺寸：歇Y=0.3 Smm×1.8mm。

   验证焊盘内侧距离：G<S的最小值，-0.3～0.6mm。

   CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)焊盘设计

   CQFP是陶瓷体四边扁平封装，应用于军工和高可靠性产品。CQFP在组装前需要对其引脚进行预成型。CQFP的元件参数如下。

   引脚间距：1.27mm、0.8mm、0.63mm。

   引脚数：28～196。

   元件高度(H)：2.3～4.92mm。

   封装名称表示方法：CQFP-引脚数，如CQFP-100、CFP-144等。

   建议采用椭圆形焊盘，单个焊盘的尺寸：X×Y=0.65×2.4（mm）。

   QFP单个焊盘设计总结（见表5-8）。

   表5-8 QFP单个焊盘设计总结