焊料合金组分配比与杂质对焊接质量的影响是很大的。

   我们都知道，RB160M-40 TE-61随着工作时间的延长，锡锅中合金的比例发生变化，杂质也越来越多。焊料成分的变化舍影响焊接温度和液态焊料的黏度、流动性、表面张力、浸润性。对锡锅中的焊料长期不管理、不维护，必然会引起熔点、黏度、表面张力的变化，造成波峰焊质量不稳定，严重时必须换锡。

   (1)焊料合金配比对焊接温度的影响

   Sn的比例减少会提高熔点，随着熔点温度的提高，最佳焊接温度会越来越高。随着焊接时间

的延长，Sn的比例会越来越少，因此，Sn-Pb合金的配比是经常检测的项目。

   (2) Cu等杂质对焊接质量的影响

   浸入液态焊料中的固体金属会产生溶解，称为浸析现象。波峰焊中，PCB焊盘、引脚上的铜会不断溶解到焊料中，因此Cu等杂质随时间的延长会越来越多。Cu溶解到焊锡中会生成片状的

金属间化合物Cu6SI15，随着Cri6Sn5的增多，焊料的黏度也随之增加，并使焊料熔点上升。当Cu含量超过1%时，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，因此铜含量也是经常检测的项目。

   无铅波峰焊比有铅波峰焊高30℃左右，Cu的溶解速度更快，因此需要每月检测Cu的含量。

   随着波峰焊时间的增加，还会有其他微量杂质混入，如锌(Zn)、铝(AI)、镉(Cd)、锑(Sb)、铁(Fe)、铋(Bi)、砷(As)、磷(P)等金属元素。它们也会对焊点质量产生影响。

   9．锡炉中焊料的维护

   通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量，特别是监测焊料中铜的含量，一旦超标，应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。

   ①当Sn的比例减少时，可适当补充一些纯Sn，调整Sn-Pb比例。

   ②Sn-Pb焊料采用所谓的“冻干”法：将锡锅内的焊锡冷却至188～190℃静置8h;由于CL16Sn5的密度为8.28g/cm3，Sn-Pb的密度为8.8～8.9g/cm3，Cu6Sn5泽在表面，故可用不锈钢丝网

制成的小勺撇除掉。

   ③无铅波峰焊中，Cu6Sn5的密度比无铅焊料大，Cri6Sn5会沉在锡槽底部。有机构介绍把温度降低到大约235℃（约比熔点温度高8℃），锡槽停工一整夜，这时，大部分合金仍处于熔化状态，可以设计专用工具，从锡槽的底部捞出沉淀的Cu6Sn5，但是难度还是很大的。

   ④加强设备的日常维护。