红外加热返修系统采用红外线加热，AM27S19PC对中采用分光（红、白）系统，视觉对中和加热分置两地，即先视觉对中、贴装器件，然后将工作台平移到加热器下方进行焊接。如果配置了内窥镜检查系统，能够观察到BGA、CSP焊接过程中焊球的两次沉降实时图像。图4-62是德国ERAS公司的红外加热返修系统。

   图4-62德国ERAS公司的红外加热返修系统

   红外加热返修系统的主要特点为：返修时不需要喷嘴，设计需考虑留出较小的返修空间；比较适合高密度组装板（如手机板）的返修，还能够返修BGA等SMD器件和通孔元件。

   热风．红外返修系统

   热风-红外返修系统的顶部采用热风加热，底部采用红外预热。图4-63是美国PMT公司B系列热风．红外返修系统。该系统顶部采用1 000W超大功率、强制对流热风加热技术；PID温度控制，热电偶闭环回路控制；底部采用矩阵型可编程低容量红外预热器模块组件：预热温度均匀，可重复能力强；该系统还可以方便简单地引入氮气保护。

   (a)热风．红外返修系统    (b)矩阵型町编程红外底部预热器模块组仵