贴装机的主要技术指标包括贴装精度、贴片速度、对中方式、贴装面积、贴装功能、30-01/B4C-AKNB可贴装元件种类数、编程及程序优化等。

   (1)贴装精度

   贴装精度包括3个内容：贴装（定位）精度、分辨率、重复精度。

   ①贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。贴片定位精度主要取决于贴装头在X.y导轨上移动的精度，以及贴装头Z轴的旋转精度，与CCD的分辨率有关，还与PCB设计（如Mark不规范）、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。其中，编程坐标是否精确对贴装精度影响最大，也就是说，与贴片程序中X.y、臼（旋转角度）坐标的准确度有关。一般来讲，贴装Chip元器件要求达到;tO.lmm，贴装高密度、窄间距的SMD至少要对∈达到士0.06mm，目前，多功能机一般要求达到30，高速机要求达到60。

   ②分辨率：是指贴装机运行时最小增量（如丝杠的每个步进为O.Olmm，那么该贴装机的分辨率为O.Olmm，光栅尺的最小读数为O.OOlmm，其分辨率为O.OOlmm）的一种度量，衡量机器

本身精度时，分辨率是重要的指标。

   ③重复精度：是指贴装头重复返圆标定点的能力。重复精度与机器使用的材料、结构、机加精度等因素有关。

   贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定关系。分辨率、重复精度是机器固有性能，是决定贴装精度的主要因素，贴装精度还与设备软件、编程、操作，以及设备维护保养有关。

   (2)贴装速度

   贴装速度是指在一定范围内，料架固定，每个元件的贴装时间。目前高速机贴装Chip元件的速度为0.06～0.03s；多功能机一般都是中速机，贴装QFP的速度在1～2s，贴装Chip元件为0.3～0.6s，目前多功能机也能达到0.2s以内。

   按IPC9850标准（贴装机验收标准），贴装速度用cph来表示，cph是指每小时在200mm×200mm贴片面积范围内贴装元件的数量。Chip元件（指小元件）与QFP等大器件的贴装速度分别表示，

如贴装Chip元件的速度大于等于12 000cph，贴装QFP的速度大于等于1 800cph。

   (3)贴装角度

   贴装角度一般为0。～360。，分辨率为0.1。～0.001。。

   (4)元器件吸装率

   元器件吸装率是指贴装机准确拾取和贴放的能力，用%表示，数值越大越好。例如，元器件吸装率99.9%，是指拾放1 000个元器件允许抛料数为小于1个元器件。