随着SMT与lC封装技术的结合，出现了直接在硅片上封装的晶圆(Wafer)技术，30-01/B4C-AKNB有些公司开发了贴装晶圆的功能。贴装晶圆需要使用垂直送料器，图4-25 (a)是西门子公司开发的垂直晶圆送料器( Wafer vertical)，图4-25 (b)是安装在机器上的垂直晶圆送料器。

    (a)垂直晶圆送料器(b)安装在机器上的垂直晶圆送料器

    图4-25西门子垂直晶圆送料器

   吸嘴

   不同形状、大小的元器件要采用不同的吸嘴进行拾放，一般的元器件采用真空吸嘴，对于异形元件（如没有吸取平面的连接器等），也有采用机械爪结构的。不同设备家的吸嘴结构是不同的，另外，吸嘴的材料也不一样，有塑料的、金属的，还有陶瓷的。对于0201、01005这一类微小尺寸元器件的吸嘴，其加工难度是很大的，有的厂家还申请了专利。图4-26是各种类型的吸嘴。