此时，BGA焊点内部的温度与QFP引脚BK1005HS100-T处的温度差2℃～7℃，板面最高温度为218℃，工艺时间为4min，完全在要求温度范围之内。这个焊接实例充分说明，选用再流焊炉时应有下加热器，并有独立控温系统，以实现对SMA底部加热。不仅对于焊接BGA一类器件的再流焊炉需要独立的下加热系统，同样，对通孔元器件再流焊也需要带下加热器系统。
    炉温的评价
    对再流焊炉炉温的评价是选择再流焊炉的重要环节，常通过以下方法来进行评估。
    (1)炉腔内横截面上的温度均匀性
    第一步，先将再流焊炉导轨开至最大位置，然后放置一块PCB，并在PCB沿炉子横截面上设置5～6个测试点，测出一块PCB室载时板面的温度差，温差应小于±1℃。第二步，连续放入PCB（满负载），在最后一块再测PCB板面温度（同第一块），以判别满负载时PCB上的温度差，一般在±2℃左右。第三步，在PCB上放置不同的模拟IC块再进行测试，这种判别方法能有效看出再流焊炉满负载时的温度变化，同时也要观察再流焊炉表上显示的实际温度变化，通常不应超过±1℃。这些能反映再流焊炉控温精度和对热负载的承受能力。质量差的再流焊炉对断续放入的SMA有很好的焊接能力，但对于连续放入的SMA就暴露出问题，就像空调一样，房间内人少时感觉很正常，当人数增多时，则感觉到空调降温能力跟不上。
    (2)炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率
    若取一块20mm×20mm的PCB，如图13.78所示为放置三个热电偶，并测试炉温曲线，所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态，即在前（运动方向）的热电偶先到达高温区，之后的后到达高温区，层次清楚，如图13.79所示。