加热器类型的选择
发布时间:2012/10/10 20:10:48 访问次数:921
此时,BGA焊点内部的温度与QFP引脚BK1005HS100-T处的温度差2℃~7℃,板面最高温度为218℃,工艺时间为4min,完全在要求温度范围之内。这个焊接实例充分说明,选用再流焊炉时应有下加热器,并有独立控温系统,以实现对SMA底部加热。不仅对于焊接BGA一类器件的再流焊炉需要独立的下加热系统,同样,对通孔元器件再流焊也需要带下加热器系统。
炉温的评价
对再流焊炉炉温的评价是选择再流焊炉的重要环节,常通过以下方法来进行评估。
(1)炉腔内横截面上的温度均匀性
第一步,先将再流焊炉导轨开至最大位置,然后放置一块PCB,并在PCB沿炉子横截面上设置5~6个测试点,测出一块PCB室载时板面的温度差,温差应小于±1℃。第二步,连续放入PCB(满负载),在最后一块再测PCB板面温度(同第一块),以判别满负载时PCB上的温度差,一般在±2℃左右。第三步,在PCB上放置不同的模拟IC块再进行测试,这种判别方法能有效看出再流焊炉满负载时的温度变化,同时也要观察再流焊炉表上显示的实际温度变化,通常不应超过±1℃。这些能反映再流焊炉控温精度和对热负载的承受能力。质量差的再流焊炉对断续放入的SMA有很好的焊接能力,但对于连续放入的SMA就暴露出问题,就像空调一样,房间内人少时感觉很正常,当人数增多时,则感觉到空调降温能力跟不上。
(2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率
若取一块20mm×20mm的PCB,如图13.78所示为放置三个热电偶,并测试炉温曲线,所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态,即在前(运动方向)的热电偶先到达高温区,之后的后到达高温区,层次清楚,如图13.79所示。
此时,BGA焊点内部的温度与QFP引脚BK1005HS100-T处的温度差2℃~7℃,板面最高温度为218℃,工艺时间为4min,完全在要求温度范围之内。这个焊接实例充分说明,选用再流焊炉时应有下加热器,并有独立控温系统,以实现对SMA底部加热。不仅对于焊接BGA一类器件的再流焊炉需要独立的下加热系统,同样,对通孔元器件再流焊也需要带下加热器系统。
炉温的评价
对再流焊炉炉温的评价是选择再流焊炉的重要环节,常通过以下方法来进行评估。
(1)炉腔内横截面上的温度均匀性
第一步,先将再流焊炉导轨开至最大位置,然后放置一块PCB,并在PCB沿炉子横截面上设置5~6个测试点,测出一块PCB室载时板面的温度差,温差应小于±1℃。第二步,连续放入PCB(满负载),在最后一块再测PCB板面温度(同第一块),以判别满负载时PCB上的温度差,一般在±2℃左右。第三步,在PCB上放置不同的模拟IC块再进行测试,这种判别方法能有效看出再流焊炉满负载时的温度变化,同时也要观察再流焊炉表上显示的实际温度变化,通常不应超过±1℃。这些能反映再流焊炉控温精度和对热负载的承受能力。质量差的再流焊炉对断续放入的SMA有很好的焊接能力,但对于连续放入的SMA就暴露出问题,就像空调一样,房间内人少时感觉很正常,当人数增多时,则感觉到空调降温能力跟不上。
(2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率
若取一块20mm×20mm的PCB,如图13.78所示为放置三个热电偶,并测试炉温曲线,所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态,即在前(运动方向)的热电偶先到达高温区,之后的后到达高温区,层次清楚,如图13.79所示。
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