通孔再流焊工艺成功的关键是保SKM200GAL126D证通孔内充有足够的锡膏，显然这与PCB焊盘孔径有关。研究表明，对于1.6mm厚的板，当孔径为0.7mm时，孔内锡膏可达到100%填充，当孔径为0.8mm时，孔内焊膏可超出PCB厚度0.15mm，此锡膏量是形成合格焊点的最低保证，也就是说孔径最小为0.8mm才能得到足够的锡膏。对小于0.7mm的孔可用增大压力的办法来获取过多的锡膏量。
    PCB焊盘孔径选择的另一个原则是，焊盘孔径还应考虑到插针直径，一方面应保证焊锡容易回流到孔内（毛细管作用），另一方面也应保证组装的可靠性。孔／针之间过小的间隙，焊锡量需求较少，但会给元器件插装带来困难，并且气体释放困难，导致空焊增加；而过大、的间隙，元器件插装容易，但焊锡量需求较多，一次焊锡印刷量满足不了需求，导致焊点可靠性降低。通常，我们将针脚截面积S针对孔截面积S孔的比率S i-t/S孔设为P，当P在0.2至0.5之间，可轻松地迸行焊接；当P低于0.2，就需要更多焊膏量；而P高于0.5会导致插装中焊膏的损耗。理想的配合如图13.36所示。
    图中，d针2方形插脚对角线长，dj=PCB通孔内径（电镀后），则dj=d针+0.2mm。此时，可获得PCB焊盘孔径与插针直径为最隹匹配。
    以Phoenix Contact THR插座为例，d/dj数据如表13.2所示：