由于再流焊炉是完成焊接工序BK1005HR601-T的关键设备，因此其重要性是不言而喻的。随着SMD器件的小型化，特别BGA的出现，SMA密度的提高．对再流焊炉提出了更高的要求。如何选购一台高性价比的SMT再流焊炉，即做到有高的可靠性、高的生产能力而投入相对较少是相当重要的。现提出如下选型原则以供参考。
    再流焊炉的传热系统
    再流焊炉的传热系统必须具备4～5个加热区，其中至少在预热区与再流区应设有下加热器，并能独立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。‘有的再流焊炉制造商为了降低价钱不设置下加热器，只强调上红外加热器十强制热风，但这种再流焊炉在焊接BGA等一类具有阴影效应的器件时就显得力不从心，如图13.72所示。
    这种再流焊炉，仅安装上加热器板，并在每个区的底部设有风扇，由于风扇的转动，热风可以在每区内部互相循环，故具有红外强制对流的特点。从理论上讲这种再流焊炉“没有大问题”，但在实际焊接BGA时却暴露了缺陷。图13.73、图13.74是SMA焊接的温度曲线。

               
    SMA上有BGA、QFP等各种形式的SMC/SMD，面积为160mmx120mm，其焊接工艺参数如表13.8所示。
    尽管再流焊时间已足够长，但温度曲线酌兼容性仍不能得到保证，这是因为设备没有安装下加热系统造成的，故不能实现热能通过PCB底板传导给BGA上的焊点。通常BGA的阴影效应远远大于PLCC器件，BGA的焊接区间隙高度仅有0.63～0.8mm，强热风无法将热量以对流的方式传导给BGA焊点内部，辐射热也很难在短时间内使焊点升温到熔化状态，当SMA上其他元器件已经焊接好时，BGA却还处于冷焊状态。相反再将SMA放回到热板红外再流焊炉中，如图13.75所示。