优良的焊点应是焊点EM63A165TS-6G饱满，润湿性好，位置居焊盘中心，无偏移。
    有缺陷的焊点表现在：
    ①引脚宽度方向偏移，如图15.30所示。目标为1、2、3级要求：没有越出。
    可接受3级要求：彳≤25%W,即不超越1/4引脚宽度，应有3/4引脚日丁靠地焊接，反之应为不符合3级要求。
    可接受l、2级要求：25%形≤彳≤50%W,即不超越1/2引脚宽度，反之为不合格。
    ②焊点。润湿不好在光学内窥镜下可见BGA焊点润湿不好，焊点呈现收腰状，如图15.51所示。
    ③冷焊。在光学内窥镜下可见BGA焊球未完全熔化，故称为冷焊，如图15.52所示。
    ④焊点开裂。在光学内窥镜下可见BGA焊点有裂纹呈开裂状，如图15.53所示。
    ⑤焊球中的孔洞。BGA焊接中焊球内会出现不同程度的孔洞，孔洞严重时会影响到焊接的可靠性，那么孔洞达到什么程度会影响到产品的质量呢？在IPC-7095中有关BGA组装实施规定中列出两档数据，其中第一档中用孔洞直径与焊接球直径做参照物，若孔洞直径大于球径的60%，就判为不合格，小于60%但大于25%则为1、2级接收标准（民品），若孔洞直径不大于球径的25%则为3级接收标准；另一标准是孔洞同焊球与基板焊盘接触面积为参照物比较。若孔洞直径大于接触面积直径的25%，则判为1、2级标准，若小于25%可判为3级标准。

          
    (7) PCB
    仇良状态是PCB在焊接后仍应保持完好状态，阻焊膜经过焊接和清洗工艺以后不出现脱落、裂痕、起泡现象，色彩不应发黄（高温引起），PCB基板不应出现分层、起泡、银条分离，PCB基板的弯曲度，插装组件板不应超过1.5%，贴装组件板不应超过0.75%（或不影响第二次贴片、焊接、测试与整机装配）。