1．焊锡膏印刷机理
    焊锡膏印刷时应先将模板窗H11A3TM口与PCB上焊盘图形对正，然后放上足够数量的焊锡膏，开动印刷机调节好相关参数就可以印刷了，焊锡膏印刷过程如图9.26所示。其中图(a)和图(b)为焊锡膏在外力的作用下压入印刷模板窗口中，图(c)为压入窗口部的焊锡膏从窗口中转移到印制电路板的焊盘上。因此焊锡膏印刷过程可细分为上述两过程来讨论。

                    
    以一定角度的刮刀在外力作用下推动焊锡膏沿上西模板前进，由于焊锡膏与印刷模板面之间存在摩擦历兹zzz甥呖zrz功口
力，该摩擦力与焊锡膏移动方向相反，焊锡膏在二合力的作用下而产生旋转，即人们称为滚动现象，图9.26锡膏印刷过程
如图9.27所示。一旦发生滚动现象，焊锡膏在刮刀的前部受到挤压，同时由于焊锡膏本身具有触变性，在外力的作用下焊锡膏粘度迅速降低，当遇到窗口时该压力就会将焊锡膏压入其中。
    由此可见，焊锡膏受到的推力可分解为水平方向和垂直方向的力，但仅是垂直方向的力使焊锡膏顺利地通过窗口沉到PCB捍盘上，当模板抬起后便留下精确的焊锡膏图形，如图9.28所示。

                    
    (2)窗口中的焊锡膏沉降到PCB上
    进入窗口中的焊锡膏由于外力的消失，其黏度迅速恢复，并与PCB上的焊盘和窗口壁黏附在一起，当模板抬起或支撑PCB的台面下沉时，如果焊锡膏与PCB上焊盘之间的黏附力大于焊锡膏与窗口壁之间的黏附力时，焊锡膏就会沉降到PCB焊盘上，否则仍会黏附在模板窗口中而无法脱模。