再流焊炉保温性能
发布时间:2012/10/10 20:14:38 访问次数:668
好的再流焊炉的保温BK1005HS102-T性能好、热效率高，差的再流焊炉保温性能达不到要求，由于很难测量炉子的热效率，故可用手触摸再流焊炉工作时的外壳以及排风管道的外壳温度，遁常这些都是散热部位，当用手触摸感到烫手，说明炉子的保温性能差、耗能大，正常时仅仅感到人手稍有发热的感觉（约50℃）。
有关传送系统可参见13.1.2节。目前市场上已出现双导轨传送系统的再流焊，双导轨传动可同时加工不同宽度的PCB，提高效率，但应与同类型的贴片机配套。
强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能大到引起元器件移位的情况，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通过再流焊炉观察出炉后位置的变化，用此方法也可以判断导轨运行的平稳性，以及热风的风速，其风速不应引起元器件的移位。
对再流焊的控制系统的选用，应根据大生产的状况以及费用的多少来决定。早期再流焊炉完全采用独立的温度仪表来调节温度，至今还在使用，主要是因为价廉、易操作和维修。目前大量采用的是计算机控制系统，控制精度高，能存储不同产品的工作参数，调用方便，先进的KIC 24/7控制系统能实现即时监控。有关控制系统应根据产量的大小、生产线的多少来决定，对于大型OEM等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如KIC 24/7测温装置。
SMA焊接后的泠却是再流焊的一个组成部分，但一般再流焊炉制造厂家不把冷却功能作为系统的标准配置，在这种情况下，一般在炉外加接一段过桥，并装有冷却风扇来实现SMA的快速冷却。在氮气再流焊炉中，冷却功能在炉内完成，一种是风冷（氮气或空气），另外一种通入冷却水，加快对过热SMA的冷却，用于无铅工艺的再流炉要求良好的冷却系统。
充氮保护再流焊的工艺越来越多地被人们所重视，氮气保护再流焊的机理同氮气保护波峰焊相同，注意事项也相同，应考虑到再流焊的“密封能力”，通常氮气再流焊炉通过氮气“风帘”来实现炉子进出的密封。氮气消耗量以及氧浓度检测与控制，氮气输入接口是否方便，对多条生产线则应采用制氮机配合。国产瑞气牌制氮机有较高的纯度。
一般产品中，再流焊炉有5个温区就足够了，导轨的宽度应比需加工的PCB大一些（客观上加工的PCB尺寸比再流焊机的导轨宽度小得多）。大型的再流焊多达9个到11个温区，温区多工作曲线可以方便地调节，生产能力大，但费用及占场地面积也大，这些应根据产品产量来选择。此外再流焊入口的高度，即PCB上贴放元器件的高度也应考虑，特别是当选用炉温测试仪时，炉温测试仪是否能方便地进入也应考虑。
有关传送系统可参见13.1.2节。目前市场上已出现双导轨传送系统的再流焊，双导轨传动可同时加工不同宽度的PCB，提高效率，但应与同类型的贴片机配套。
强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能大到引起元器件移位的情况，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通过再流焊炉观察出炉后位置的变化，用此方法也可以判断导轨运行的平稳性，以及热风的风速，其风速不应引起元器件的移位。
对再流焊的控制系统的选用，应根据大生产的状况以及费用的多少来决定。早期再流焊炉完全采用独立的温度仪表来调节温度，至今还在使用，主要是因为价廉、易操作和维修。目前大量采用的是计算机控制系统，控制精度高，能存储不同产品的工作参数，调用方便，先进的KIC 24/7控制系统能实现即时监控。有关控制系统应根据产量的大小、生产线的多少来决定，对于大型OEM等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如KIC 24/7测温装置。
SMA焊接后的泠却是再流焊的一个组成部分，但一般再流焊炉制造厂家不把冷却功能作为系统的标准配置，在这种情况下，一般在炉外加接一段过桥，并装有冷却风扇来实现SMA的快速冷却。在氮气再流焊炉中，冷却功能在炉内完成，一种是风冷（氮气或空气），另外一种通入冷却水，加快对过热SMA的冷却，用于无铅工艺的再流炉要求良好的冷却系统。
充氮保护再流焊的工艺越来越多地被人们所重视，氮气保护再流焊的机理同氮气保护波峰焊相同，注意事项也相同，应考虑到再流焊的“密封能力”，通常氮气再流焊炉通过氮气“风帘”来实现炉子进出的密封。氮气消耗量以及氧浓度检测与控制，氮气输入接口是否方便，对多条生产线则应采用制氮机配合。国产瑞气牌制氮机有较高的纯度。
一般产品中，再流焊炉有5个温区就足够了，导轨的宽度应比需加工的PCB大一些（客观上加工的PCB尺寸比再流焊机的导轨宽度小得多）。大型的再流焊多达9个到11个温区，温区多工作曲线可以方便地调节，生产能力大，但费用及占场地面积也大，这些应根据产品产量来选择。此外再流焊入口的高度，即PCB上贴放元器件的高度也应考虑，特别是当选用炉温测试仪时，炉温测试仪是否能方便地进入也应考虑。
好的再流焊炉的保温BK1005HS102-T性能好、热效率高，差的再流焊炉保温性能达不到要求，由于很难测量炉子的热效率，故可用手触摸再流焊炉工作时的外壳以及排风管道的外壳温度，遁常这些都是散热部位，当用手触摸感到烫手，说明炉子的保温性能差、耗能大，正常时仅仅感到人手稍有发热的感觉（约50℃）。
有关传送系统可参见13.1.2节。目前市场上已出现双导轨传送系统的再流焊，双导轨传动可同时加工不同宽度的PCB，提高效率，但应与同类型的贴片机配套。
强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能大到引起元器件移位的情况，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通过再流焊炉观察出炉后位置的变化，用此方法也可以判断导轨运行的平稳性，以及热风的风速，其风速不应引起元器件的移位。
对再流焊的控制系统的选用，应根据大生产的状况以及费用的多少来决定。早期再流焊炉完全采用独立的温度仪表来调节温度，至今还在使用，主要是因为价廉、易操作和维修。目前大量采用的是计算机控制系统，控制精度高，能存储不同产品的工作参数，调用方便，先进的KIC 24/7控制系统能实现即时监控。有关控制系统应根据产量的大小、生产线的多少来决定，对于大型OEM等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如KIC 24/7测温装置。
SMA焊接后的泠却是再流焊的一个组成部分，但一般再流焊炉制造厂家不把冷却功能作为系统的标准配置，在这种情况下，一般在炉外加接一段过桥，并装有冷却风扇来实现SMA的快速冷却。在氮气再流焊炉中，冷却功能在炉内完成，一种是风冷（氮气或空气），另外一种通入冷却水，加快对过热SMA的冷却，用于无铅工艺的再流炉要求良好的冷却系统。
充氮保护再流焊的工艺越来越多地被人们所重视，氮气保护再流焊的机理同氮气保护波峰焊相同，注意事项也相同，应考虑到再流焊的“密封能力”，通常氮气再流焊炉通过氮气“风帘”来实现炉子进出的密封。氮气消耗量以及氧浓度检测与控制，氮气输入接口是否方便，对多条生产线则应采用制氮机配合。国产瑞气牌制氮机有较高的纯度。
一般产品中，再流焊炉有5个温区就足够了，导轨的宽度应比需加工的PCB大一些（客观上加工的PCB尺寸比再流焊机的导轨宽度小得多）。大型的再流焊多达9个到11个温区，温区多工作曲线可以方便地调节，生产能力大，但费用及占场地面积也大，这些应根据产品产量来选择。此外再流焊入口的高度，即PCB上贴放元器件的高度也应考虑，特别是当选用炉温测试仪时，炉温测试仪是否能方便地进入也应考虑。
有关传送系统可参见13.1.2节。目前市场上已出现双导轨传送系统的再流焊，双导轨传动可同时加工不同宽度的PCB，提高效率，但应与同类型的贴片机配套。
强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能大到引起元器件移位的情况，一般在PCB上放置一排0402元器件（不印焊膏），然后通过再流焊炉观察出炉后位置的变化，用此方法也可以判断导轨运行的平稳性，以及热风的风速，其风速不应引起元器件的移位。
对再流焊的控制系统的选用，应根据大生产的状况以及费用的多少来决定。早期再流焊炉完全采用独立的温度仪表来调节温度，至今还在使用，主要是因为价廉、易操作和维修。目前大量采用的是计算机控制系统，控制精度高，能存储不同产品的工作参数，调用方便，先进的KIC 24/7控制系统能实现即时监控。有关控制系统应根据产量的大小、生产线的多少来决定，对于大型OEM等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如KIC 24/7测温装置。
SMA焊接后的泠却是再流焊的一个组成部分，但一般再流焊炉制造厂家不把冷却功能作为系统的标准配置，在这种情况下，一般在炉外加接一段过桥，并装有冷却风扇来实现SMA的快速冷却。在氮气再流焊炉中，冷却功能在炉内完成，一种是风冷（氮气或空气），另外一种通入冷却水，加快对过热SMA的冷却，用于无铅工艺的再流炉要求良好的冷却系统。
充氮保护再流焊的工艺越来越多地被人们所重视，氮气保护再流焊的机理同氮气保护波峰焊相同，注意事项也相同，应考虑到再流焊的“密封能力”，通常氮气再流焊炉通过氮气“风帘”来实现炉子进出的密封。氮气消耗量以及氧浓度检测与控制，氮气输入接口是否方便，对多条生产线则应采用制氮机配合。国产瑞气牌制氮机有较高的纯度。
一般产品中，再流焊炉有5个温区就足够了，导轨的宽度应比需加工的PCB大一些（客观上加工的PCB尺寸比再流焊机的导轨宽度小得多）。大型的再流焊多达9个到11个温区，温区多工作曲线可以方便地调节，生产能力大，但费用及占场地面积也大，这些应根据产品产量来选择。此外再流焊入口的高度，即PCB上贴放元器件的高度也应考虑，特别是当选用炉温测试仪时，炉温测试仪是否能方便地进入也应考虑。
相关技术资料- 3-22LM317是一种可调的集成三端稳压器
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- 2-4子基础性实验的操作方法
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