仔细观察波峰焊机的波PM300RLA120峰面（平波或Chip波），会看到当焊料从喷嘴喷出时，看起来好像在波峰处连续不断地形成新的自由焊料表面，但仔细检查后会发现，除了最靠边的区域外，波的表面均被一层氧化皮所覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。若在波峰面上放一片纸屑，此时纸屑是静止不动的，如图12.2所示。
   在波峰焊接的过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波被无皱褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。波峰焊机以这种方式工作时，其特点是形成的焊料渣最少。焊料波上没有PCB时，焊料从喷嘴边和料氧化皮间的通道流出。在沿边和表皮上，焊料的流速为零，而在中央位置则有流速分布。当焊料波上有PCB时，情况有所不同，在PCB正下方焊料总是与PCB同速而行。但对于插装长引脚元器件的PCB，会出现扰乱焊料流的速度分布。
    焊点成型与防止桥连的发生
    当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面尾端(B)之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，黏附在焊盘上并透过焊盘孔与元器件引脚间隙（毛细现象）上升到PCB另一侧元器件的根部。并由于表面张力的原因，会以引线为中心收缩至最小状态。此时锡料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，因此就会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾端的多余的焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
    相反，若焊盘的可焊性差、焊接温度不够，则会出现锡料与焊盘之间的湿润力不足以克服两焊盘之间的焊料的内聚力，就会造成桥连，如图12.3所示。
    图12.3  PCB离开焊料波时，分离点位于Bi和B2之间的某个地方，分离后形成焊点通常可以采取下列办法来解决桥连的形成：

              
   使用可焊性好的元器件/PCB;
   提高助焊剂的活性；
   提高PCB预熟温度以增加焊盘的润湿性能；
   提高焊料的温度；
   去除有害杂质，以减低焊料的内聚力，有利于两焊点之间的焊料分离。