助焊剂的涂布
发布时间:2012/9/26 20:18:29 访问次数:1709
在大批量生产中，必须借助助PM30CSJ060焊剂去除焊接面上的氧化层。通常焊剂密度为0.8～0.85g/cm3，固含量为1.5%～10%，焊剂能够方便均匀地涂布到PCB上。根据使用的焊剂类型，焊接需要的固态焊剂量为0.5～3g/m2，这相当于湿焊剂层厚度为3～20ym。SMA上必须均匀涂布上一定量的焊剂，才能保证SMA的焊接质量。
目前常见的焊剂涂布方法有：发泡法、浸渍法、喷雾法和刷涂法。发泡法、浸渍法、喷雾法适用于孔金属化的印制板（双面板），因为这几种方法能使焊剂渗透到孔内，保证高的焊接可靠性。现将常用的方法分别进行介绍。
1．发泡法涂布
发泡法涂布焊剂的过程是在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管内接有低压压缩空气，压缩空气能迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，当SMA焊接面经过喷嘴时就能均匀地附着上焊剂而完成焊剂的涂布。多余的焊剂仍沿着喷嘴口流回焊剂槽中，同时余下的气泡应逐步消失，否则会出现外溢现象。焊剂涂布的质量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均匀性以及焊剂的密度来决定，标准的泡沫直径为1～2ym，由大小均匀的气泡组成，焊剂的密度由焊剂密度控制系来保证。通常控制的范围为0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必须是可更换的，以便用后可以用溶剂清洗。
焊剂发泡工艺参数有：
焊剂的液面必须高于多孔陶瓷管顶部12～25mm;
空气压力应根据采用的多孔陶瓷管孔径大小来调节，一般为0.3～0.5MPa;
压缩空气必须严格去水、去油，以免污染焊剂；
喷嘴上部的泡沫高度应在0～15mm之间调整，即保证SMA通过时不应浸渍到SMA顶层。
发泡法涂布焊剂如图12.4所示。
发泡法涂布焊剂的优点为：应用经典、可靠性高；泡沫高度调节方便；PCB金属化孔能得到可靠的润湿，不会有过量的焊剂沉积在PCB上。缺点为：低固含量焊剂有时不适合用此方法涂布；焊剂易吸潮，因此应注意检查与定期更换；开放系统溶剂易挥发，必须定期补充溶剂，调节密度；PCB上的堵孔胶会破坏泡沫并影响四周的焊点；采用发泡泫涂布的助焊剂密度高，因此预热工位应适当增长，最好有热空气循环装置，以去除过量的溶剂。
2．浸渍法涂布
这种方法是把SMA的焊接面浸入到液态焊剂中，但焊剂不应浸到元器件面。焊剂存放在上部开口的容器内，不用时必须加盖，以免焊剂中的溶剂过量挥发。该方法适用于间歇式生产，经常与浸焊工艺相配套，适合小批量生产。特点是简单易行、投入小，但均匀性不够。
3．刷涂法涂布
在焊剂槽中放置一个圆柱形刷体，在转动时下部浸入焊剂，当被焊PCB在上面通过时，毛刷可将焊剂飞溅到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保护，故在波峰焊过程中很少使用。
目前常见的焊剂涂布方法有：发泡法、浸渍法、喷雾法和刷涂法。发泡法、浸渍法、喷雾法适用于孔金属化的印制板（双面板），因为这几种方法能使焊剂渗透到孔内，保证高的焊接可靠性。现将常用的方法分别进行介绍。
1．发泡法涂布
发泡法涂布焊剂的过程是在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管内接有低压压缩空气，压缩空气能迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，当SMA焊接面经过喷嘴时就能均匀地附着上焊剂而完成焊剂的涂布。多余的焊剂仍沿着喷嘴口流回焊剂槽中，同时余下的气泡应逐步消失，否则会出现外溢现象。焊剂涂布的质量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均匀性以及焊剂的密度来决定，标准的泡沫直径为1～2ym，由大小均匀的气泡组成，焊剂的密度由焊剂密度控制系来保证。通常控制的范围为0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必须是可更换的，以便用后可以用溶剂清洗。
焊剂发泡工艺参数有：
焊剂的液面必须高于多孔陶瓷管顶部12～25mm;
空气压力应根据采用的多孔陶瓷管孔径大小来调节，一般为0.3～0.5MPa;
压缩空气必须严格去水、去油，以免污染焊剂；
喷嘴上部的泡沫高度应在0～15mm之间调整，即保证SMA通过时不应浸渍到SMA顶层。
发泡法涂布焊剂如图12.4所示。
发泡法涂布焊剂的优点为：应用经典、可靠性高；泡沫高度调节方便；PCB金属化孔能得到可靠的润湿，不会有过量的焊剂沉积在PCB上。缺点为：低固含量焊剂有时不适合用此方法涂布；焊剂易吸潮，因此应注意检查与定期更换；开放系统溶剂易挥发，必须定期补充溶剂，调节密度；PCB上的堵孔胶会破坏泡沫并影响四周的焊点；采用发泡泫涂布的助焊剂密度高，因此预热工位应适当增长，最好有热空气循环装置，以去除过量的溶剂。
2．浸渍法涂布
这种方法是把SMA的焊接面浸入到液态焊剂中，但焊剂不应浸到元器件面。焊剂存放在上部开口的容器内，不用时必须加盖，以免焊剂中的溶剂过量挥发。该方法适用于间歇式生产，经常与浸焊工艺相配套，适合小批量生产。特点是简单易行、投入小，但均匀性不够。
3．刷涂法涂布
在焊剂槽中放置一个圆柱形刷体，在转动时下部浸入焊剂，当被焊PCB在上面通过时，毛刷可将焊剂飞溅到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保护，故在波峰焊过程中很少使用。
在大批量生产中，必须借助助PM30CSJ060焊剂去除焊接面上的氧化层。通常焊剂密度为0.8～0.85g/cm3，固含量为1.5%～10%，焊剂能够方便均匀地涂布到PCB上。根据使用的焊剂类型，焊接需要的固态焊剂量为0.5～3g/m2，这相当于湿焊剂层厚度为3～20ym。SMA上必须均匀涂布上一定量的焊剂，才能保证SMA的焊接质量。
目前常见的焊剂涂布方法有：发泡法、浸渍法、喷雾法和刷涂法。发泡法、浸渍法、喷雾法适用于孔金属化的印制板（双面板），因为这几种方法能使焊剂渗透到孔内，保证高的焊接可靠性。现将常用的方法分别进行介绍。
1．发泡法涂布
发泡法涂布焊剂的过程是在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管内接有低压压缩空气，压缩空气能迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，当SMA焊接面经过喷嘴时就能均匀地附着上焊剂而完成焊剂的涂布。多余的焊剂仍沿着喷嘴口流回焊剂槽中，同时余下的气泡应逐步消失，否则会出现外溢现象。焊剂涂布的质量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均匀性以及焊剂的密度来决定，标准的泡沫直径为1～2ym，由大小均匀的气泡组成，焊剂的密度由焊剂密度控制系来保证。通常控制的范围为0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必须是可更换的，以便用后可以用溶剂清洗。
焊剂发泡工艺参数有：
焊剂的液面必须高于多孔陶瓷管顶部12～25mm;
空气压力应根据采用的多孔陶瓷管孔径大小来调节，一般为0.3～0.5MPa;
压缩空气必须严格去水、去油，以免污染焊剂；
喷嘴上部的泡沫高度应在0～15mm之间调整，即保证SMA通过时不应浸渍到SMA顶层。
发泡法涂布焊剂如图12.4所示。
发泡法涂布焊剂的优点为：应用经典、可靠性高；泡沫高度调节方便；PCB金属化孔能得到可靠的润湿，不会有过量的焊剂沉积在PCB上。缺点为：低固含量焊剂有时不适合用此方法涂布；焊剂易吸潮，因此应注意检查与定期更换；开放系统溶剂易挥发，必须定期补充溶剂，调节密度；PCB上的堵孔胶会破坏泡沫并影响四周的焊点；采用发泡泫涂布的助焊剂密度高，因此预热工位应适当增长，最好有热空气循环装置，以去除过量的溶剂。
2．浸渍法涂布
这种方法是把SMA的焊接面浸入到液态焊剂中，但焊剂不应浸到元器件面。焊剂存放在上部开口的容器内，不用时必须加盖，以免焊剂中的溶剂过量挥发。该方法适用于间歇式生产，经常与浸焊工艺相配套，适合小批量生产。特点是简单易行、投入小，但均匀性不够。
3．刷涂法涂布
在焊剂槽中放置一个圆柱形刷体，在转动时下部浸入焊剂，当被焊PCB在上面通过时，毛刷可将焊剂飞溅到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保护，故在波峰焊过程中很少使用。
目前常见的焊剂涂布方法有：发泡法、浸渍法、喷雾法和刷涂法。发泡法、浸渍法、喷雾法适用于孔金属化的印制板（双面板），因为这几种方法能使焊剂渗透到孔内，保证高的焊接可靠性。现将常用的方法分别进行介绍。
1．发泡法涂布
发泡法涂布焊剂的过程是在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管内接有低压压缩空气，压缩空气能迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，当SMA焊接面经过喷嘴时就能均匀地附着上焊剂而完成焊剂的涂布。多余的焊剂仍沿着喷嘴口流回焊剂槽中，同时余下的气泡应逐步消失，否则会出现外溢现象。焊剂涂布的质量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均匀性以及焊剂的密度来决定，标准的泡沫直径为1～2ym，由大小均匀的气泡组成，焊剂的密度由焊剂密度控制系来保证。通常控制的范围为0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必须是可更换的，以便用后可以用溶剂清洗。
焊剂发泡工艺参数有：
焊剂的液面必须高于多孔陶瓷管顶部12～25mm;
空气压力应根据采用的多孔陶瓷管孔径大小来调节，一般为0.3～0.5MPa;
压缩空气必须严格去水、去油，以免污染焊剂；
喷嘴上部的泡沫高度应在0～15mm之间调整，即保证SMA通过时不应浸渍到SMA顶层。
发泡法涂布焊剂如图12.4所示。
发泡法涂布焊剂的优点为：应用经典、可靠性高；泡沫高度调节方便；PCB金属化孔能得到可靠的润湿，不会有过量的焊剂沉积在PCB上。缺点为：低固含量焊剂有时不适合用此方法涂布；焊剂易吸潮，因此应注意检查与定期更换；开放系统溶剂易挥发，必须定期补充溶剂，调节密度；PCB上的堵孔胶会破坏泡沫并影响四周的焊点；采用发泡泫涂布的助焊剂密度高，因此预热工位应适当增长，最好有热空气循环装置，以去除过量的溶剂。
2．浸渍法涂布
这种方法是把SMA的焊接面浸入到液态焊剂中，但焊剂不应浸到元器件面。焊剂存放在上部开口的容器内，不用时必须加盖，以免焊剂中的溶剂过量挥发。该方法适用于间歇式生产，经常与浸焊工艺相配套，适合小批量生产。特点是简单易行、投入小，但均匀性不够。
3．刷涂法涂布
在焊剂槽中放置一个圆柱形刷体，在转动时下部浸入焊剂，当被焊PCB在上面通过时，毛刷可将焊剂飞溅到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保护，故在波峰焊过程中很少使用。
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