BGA3592-G返修工作站
发布时间:2012/8/12 12:31:10 访问次数:1041
1) BGA3592-G返修工作MM74HCT14N站的技术特点
(1)使用范围。
该系统能够焊接和拆卸目前使用的各类IC。不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修，也可以对QFP、PLCC等几乎所有的表面贴装芯片进行返修。可焊接和返修的整机宽度为
89mm，长度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引脚间距元器件的选择之一。
(2)精密的光学对中系统。
由棱镜，多组透镜，监视器等组成的光学对中系统，能很好地实现细间距IC的贴片功能(X.Y，轴的调节精度达0.001英寸)，特别是BGA、CSP芯片不借助光学对位系统，将无法完成贴装工序。它可以将芯片放大50～100倍，操作人员可以很清楚地观察到微型芯片与PCB的对中，微调方便。芯片和PCB严格对中，不会偏移，操作人员可以观察到焊锡在每个焊点上的涂敷情况。
(3)温控系统。
BGA3592加热系统可以实现程控，具有再流焊的四个温区（预热区、保温区、焊接区和冷却区），可根据具体工艺设定各温区的加热时间和温度等参数。无论是焊接还是返修，都能确保加工的质量与大型再流焊的效果一致，不会因为返惨而降低产品的质量。
(4)底部预热系统。
BGA3592的底部预热系统功率大，范围大，加热均匀，有效地防止了焊接过程中PCB的变形，同时又能为返修提供足够的热量。既保证了焊接或拆卸的质量，又提高了工作效率。
(5) PCB调整方便。
钢网与PCB的间的水平度可以调整，既方便又精准。不规则PCB与大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
软件与Windows平台兼容，芯片返修的热风再流焊曲线分成四个温区，即预热区、保温区、焊接区和冷却区。四个区间的温度、时间参数可以分别通过PC设定和控制。利用随机提供的软件可以很方便地存储、调用各种再流焊温度曲线，监控整个焊接过程，而且在焊接过程中也可以随时修改参数。
(7)主机配有METED烙铁。
METEAL智能型烙铁是美国OK公司的专利产品。该智能烙铁利用材料的居里点来控制焊接温度，输出功率随焊点大小智能变化。尤其在采用无铅焊料（熔点会高于传统焊料约30℃）的情况下，传统烙铁必须以提高其焊接温度作为代价来克服焊接的散热而形成焊点，从而造成产品可靠性下降。而METEAL智能烙铁可以在与含铅焊料相同的温度下形成可靠的焊点。
由于METEAL烙铁有不会过热，焊接效率高等特点，可以高效、安全地清理焊盘而不损坏PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技术参数
BGA3592-G返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)喷嘴加热元件：28V AC，最大280W。
(5)温度控制K型热电偶，闭合回路温度控制。
(6)底部预热最高温度：200℃。
(7)喷嘴加热最高温度：400℃。
(8)空气流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大宽度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
(1)使用范围。
该系统能够焊接和拆卸目前使用的各类IC。不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修，也可以对QFP、PLCC等几乎所有的表面贴装芯片进行返修。可焊接和返修的整机宽度为
89mm，长度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引脚间距元器件的选择之一。
(2)精密的光学对中系统。
由棱镜，多组透镜，监视器等组成的光学对中系统，能很好地实现细间距IC的贴片功能(X.Y，轴的调节精度达0.001英寸)，特别是BGA、CSP芯片不借助光学对位系统，将无法完成贴装工序。它可以将芯片放大50～100倍，操作人员可以很清楚地观察到微型芯片与PCB的对中，微调方便。芯片和PCB严格对中，不会偏移，操作人员可以观察到焊锡在每个焊点上的涂敷情况。
(3)温控系统。
BGA3592加热系统可以实现程控，具有再流焊的四个温区（预热区、保温区、焊接区和冷却区），可根据具体工艺设定各温区的加热时间和温度等参数。无论是焊接还是返修，都能确保加工的质量与大型再流焊的效果一致，不会因为返惨而降低产品的质量。
(4)底部预热系统。
BGA3592的底部预热系统功率大，范围大，加热均匀，有效地防止了焊接过程中PCB的变形，同时又能为返修提供足够的热量。既保证了焊接或拆卸的质量，又提高了工作效率。
(5) PCB调整方便。
钢网与PCB的间的水平度可以调整，既方便又精准。不规则PCB与大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
软件与Windows平台兼容，芯片返修的热风再流焊曲线分成四个温区，即预热区、保温区、焊接区和冷却区。四个区间的温度、时间参数可以分别通过PC设定和控制。利用随机提供的软件可以很方便地存储、调用各种再流焊温度曲线，监控整个焊接过程，而且在焊接过程中也可以随时修改参数。
(7)主机配有METED烙铁。
METEAL智能型烙铁是美国OK公司的专利产品。该智能烙铁利用材料的居里点来控制焊接温度，输出功率随焊点大小智能变化。尤其在采用无铅焊料（熔点会高于传统焊料约30℃）的情况下，传统烙铁必须以提高其焊接温度作为代价来克服焊接的散热而形成焊点，从而造成产品可靠性下降。而METEAL智能烙铁可以在与含铅焊料相同的温度下形成可靠的焊点。
由于METEAL烙铁有不会过热，焊接效率高等特点，可以高效、安全地清理焊盘而不损坏PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技术参数
BGA3592-G返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)喷嘴加热元件：28V AC，最大280W。
(5)温度控制K型热电偶，闭合回路温度控制。
(6)底部预热最高温度：200℃。
(7)喷嘴加热最高温度：400℃。
(8)空气流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大宽度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
1) BGA3592-G返修工作MM74HCT14N站的技术特点
(1)使用范围。
该系统能够焊接和拆卸目前使用的各类IC。不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修，也可以对QFP、PLCC等几乎所有的表面贴装芯片进行返修。可焊接和返修的整机宽度为
89mm，长度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引脚间距元器件的选择之一。
(2)精密的光学对中系统。
由棱镜，多组透镜，监视器等组成的光学对中系统，能很好地实现细间距IC的贴片功能(X.Y，轴的调节精度达0.001英寸)，特别是BGA、CSP芯片不借助光学对位系统，将无法完成贴装工序。它可以将芯片放大50～100倍，操作人员可以很清楚地观察到微型芯片与PCB的对中，微调方便。芯片和PCB严格对中，不会偏移，操作人员可以观察到焊锡在每个焊点上的涂敷情况。
(3)温控系统。
BGA3592加热系统可以实现程控，具有再流焊的四个温区（预热区、保温区、焊接区和冷却区），可根据具体工艺设定各温区的加热时间和温度等参数。无论是焊接还是返修，都能确保加工的质量与大型再流焊的效果一致，不会因为返惨而降低产品的质量。
(4)底部预热系统。
BGA3592的底部预热系统功率大，范围大，加热均匀，有效地防止了焊接过程中PCB的变形，同时又能为返修提供足够的热量。既保证了焊接或拆卸的质量，又提高了工作效率。
(5) PCB调整方便。
钢网与PCB的间的水平度可以调整，既方便又精准。不规则PCB与大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
软件与Windows平台兼容，芯片返修的热风再流焊曲线分成四个温区，即预热区、保温区、焊接区和冷却区。四个区间的温度、时间参数可以分别通过PC设定和控制。利用随机提供的软件可以很方便地存储、调用各种再流焊温度曲线，监控整个焊接过程，而且在焊接过程中也可以随时修改参数。
(7)主机配有METED烙铁。
METEAL智能型烙铁是美国OK公司的专利产品。该智能烙铁利用材料的居里点来控制焊接温度，输出功率随焊点大小智能变化。尤其在采用无铅焊料（熔点会高于传统焊料约30℃）的情况下，传统烙铁必须以提高其焊接温度作为代价来克服焊接的散热而形成焊点，从而造成产品可靠性下降。而METEAL智能烙铁可以在与含铅焊料相同的温度下形成可靠的焊点。
由于METEAL烙铁有不会过热，焊接效率高等特点，可以高效、安全地清理焊盘而不损坏PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技术参数
BGA3592-G返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)喷嘴加热元件：28V AC，最大280W。
(5)温度控制K型热电偶，闭合回路温度控制。
(6)底部预热最高温度：200℃。
(7)喷嘴加热最高温度：400℃。
(8)空气流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大宽度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
(1)使用范围。
该系统能够焊接和拆卸目前使用的各类IC。不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修，也可以对QFP、PLCC等几乎所有的表面贴装芯片进行返修。可焊接和返修的整机宽度为
89mm，长度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引脚间距元器件的选择之一。
(2)精密的光学对中系统。
由棱镜，多组透镜，监视器等组成的光学对中系统，能很好地实现细间距IC的贴片功能(X.Y，轴的调节精度达0.001英寸)，特别是BGA、CSP芯片不借助光学对位系统，将无法完成贴装工序。它可以将芯片放大50～100倍，操作人员可以很清楚地观察到微型芯片与PCB的对中，微调方便。芯片和PCB严格对中，不会偏移，操作人员可以观察到焊锡在每个焊点上的涂敷情况。
(3)温控系统。
BGA3592加热系统可以实现程控，具有再流焊的四个温区（预热区、保温区、焊接区和冷却区），可根据具体工艺设定各温区的加热时间和温度等参数。无论是焊接还是返修，都能确保加工的质量与大型再流焊的效果一致，不会因为返惨而降低产品的质量。
(4)底部预热系统。
BGA3592的底部预热系统功率大，范围大，加热均匀，有效地防止了焊接过程中PCB的变形，同时又能为返修提供足够的热量。既保证了焊接或拆卸的质量，又提高了工作效率。
(5) PCB调整方便。
钢网与PCB的间的水平度可以调整，既方便又精准。不规则PCB与大型PCB都可以方便地固定。
(6) PC控制。
软件与Windows平台兼容，芯片返修的热风再流焊曲线分成四个温区，即预热区、保温区、焊接区和冷却区。四个区间的温度、时间参数可以分别通过PC设定和控制。利用随机提供的软件可以很方便地存储、调用各种再流焊温度曲线，监控整个焊接过程，而且在焊接过程中也可以随时修改参数。
(7)主机配有METED烙铁。
METEAL智能型烙铁是美国OK公司的专利产品。该智能烙铁利用材料的居里点来控制焊接温度，输出功率随焊点大小智能变化。尤其在采用无铅焊料（熔点会高于传统焊料约30℃）的情况下，传统烙铁必须以提高其焊接温度作为代价来克服焊接的散热而形成焊点，从而造成产品可靠性下降。而METEAL智能烙铁可以在与含铅焊料相同的温度下形成可靠的焊点。
由于METEAL烙铁有不会过热，焊接效率高等特点，可以高效、安全地清理焊盘而不损坏PCB。
2) BGA3592-G返修工作站的技术参数
BGA3592-G返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：230V/50Hz。
(2)功率消耗：底座1400W。
(3)控制器：最大420W。
(4)喷嘴加热元件：28V AC，最大280W。
(5)温度控制K型热电偶，闭合回路温度控制。
(6)底部预热最高温度：200℃。
(7)喷嘴加热最高温度：400℃。
(8)空气流量：3～20L/min。
(9)返修PCB最大宽度：489mm。
(10)返修PCB厚度：0.8～3.2mm。
(11)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(12)芯斤最大尺寸：49mmx49mm。
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