DRS24返修工作MM74HCT138N站是瑞士ZEVAC公司生产的DRS系列电装维修工作站中的一种，如图9-5所示。其系列机型具有精确的对位、贴片、焊接、检查、拆卸等功能。用户可根据精度的不同要求而选择相应机型。
    DRS24不仅适用于简单的片状元件、SOIC、SOJ、PLCC、LCCC、QFP等，还可对BGA、CSP以及裸芯片TAB、COB、倒装片等所有的表面贴装器件进行维修。

              
    DRS 24返修工作站具有以下特点。
    (1)采用德国先进的Leica三维立体显微放大系统。通过折射及LED传送系统，可以从元件的底部获得引脚的成像信号，并与从印制板上相应焊盘上获得的成像信号进行叠加，通过调整X/Y方向及滤光系统，获得立体感强、清晰、视野广阔的三维立体对位图像，从而获得精确的对位。
    (2)观测系统除高倍立体显微镜外，还可同时配置摄像头及监视器。
    (3)技术储备和升级性。标准机型可对当今所有的有引脚表面贴装元件进行返修。当面对BGA、CSP无引脚器件时，只需加装软、硬件，温度传感系统，以及加大底部预热盘即可满足应用需求。
    (4)温度加热曲线为模仿再流焊炉，可设定最佳曲线并监测实际焊接情况。
    (5)配有通用计算机接口及相应接口软件，可对加热曲线进行修改和设定。
    (6)热风喷嘴采用四面导流槽结构，焊接和解焊时只对元件引脚进行有效加热，不损坏元件本身，同时缩短了焊接／解焊时间。
    (7)气流压力大小和上升凸线可自行控制。
    (8)机台上设有底部预热系统，减小电路板上部下部之间的温度梯度，保证焊接／解焊质量，特别适用于多层电路板及BGA、CSP等器件。可根据有引脚器件(QFP、PLCC等)或BGA、CSP随时更换预热盘。预热面积最大可达300mmx300mm。
    (9)自带全自动功能的Z轴贴片／取片和视觉系统。
    (10)自带自动焊接程序。
    (11)精密X/Y调整平台，移动平稳、方便。
    (12)单工位设计，可避免因工作台的移动造成的对位误差。
    (13)对于非标准元器件，可提供特殊型号的喷嘴。
    (14)可处理印制板面积：400mmx500mm。
    (15)可处理元件最大尺寸：50mmx50mm。
    (16)可处理元件的最小间距：0.3mm。
    (17)设备可外接氮气。