TF300返修工作站的技术特点
发布时间:2012/8/12 12:27:17 访问次数:787
(1)使用范围。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能够拆卸和安装PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整机尺寸为460mmx500mm。
③通过Theta调节方法对测微计的X.Y，和Z轴进行精确调节，保证了贴装的准确性。
④大流量真空夹持器可牢固地抓夹元器件。通过PC选择标准方式或全屏方式查看图像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撑系统完全可调，高精度弹簧式PCB夹具，带有项部PCB标识，确保重复再现性。防滑稳固的PCB平台用于夹持和支撑PCB。独具特色的PCB夹持装置，能够夹持小型的和异型的PCB。磁性桌面锁定机构能够在再流焊过程或贴装位置上牢固地握持住平台。PCB支撑装置是系统中的标准件。
(2)光学对中系统。
①配备了300x变焦镜头酌彩色摄像机，具备自动聚焦功能，高分辨率影像重叠系统用于BGA、QFP及CSP等元件对中。
②对中和贴装系统装有彩色摄像机和双色棱镜的高分辨率多层图像显示系统(VOS)。VOS不需要常规校准，从而减少了停机时间。
③照明系统使用的是超亮度红色和蓝色LED，使部件上的焊接点与焊锡球之间具有最大的对比度。独立的部件和PCB照明控制实现了最大对比度的多层显示。
④伸缩式光控外壳保护VOS免受灰尘和脏物的侵入。
⑤准确地对任何尺寸的区域阵列封装件进行贴装，可贴装方形器件尺寸范围为0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)温控系统。
TF3000采用顶部对流加热与底部红外加热相结合的加热方式，提供了有效且可重复的加热过程。
①集成式高强度红外预加热器装有闭环温度控制装置，通过反复均匀供热，确保加热过程的一致性。
②TF3000返修工作站中装有大面积预加热器，能够对大型和超大型PCB进行加热，并且能够避免PCB弯曲和扭曲变形。
③完全可调、高精度弹簧式线路板夹具，带有顶部PCB标识，确保重复再现性。
④灵活的可编程能力和过程控制，能保证各种元器件成功地安装。
⑤强劲且高灵敏度的1600W项部加热器，配装了闭环湿度控制系统，以及独具特色的吸嘴设计，从而保证了加热过程中温度的均匀分布。高能底部加热器保证了在安全低温条件下回焊的成功和可重复性。
⑥通过PC软件可对板型形状进行编程。通过PC对板型形状参数进行实时调整，创建出完美的板型形状，且能够存储和调用多次板型形状参数。在对板型进行定制开发时，可以把三种预定义的板型作为基准板型。
⑦具备气体机内自备能力，不需要外部空气源或真空连接，也可以使用外部的氮气气源。
⑧装配有由电动机驱动的半自动化再流焊头。4个热电偶传感器检测，可实现对板型温度曲线的创建和监视。
⑨再流焊后，通过外部风扇冷却PCB和部件，保证其温度低于焊料的熔点。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了该行业中的第一套用于返工和检验的完整解决方案。它通过基于PC的软件集成了XR3000X射线检测系统和TF3000BGA/CSP返工系统。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便携式、高可靠性的系统，具备过程可重复性，并且配装了最新的闭环式PC控制加热功能。通过TF3000返修工作站软件，可以实时查看／存储高分辨率的图像，并且创建缺陷报告。
XR3000足完全便携式，可以轻松地安装在任何工作台上使用。同时具备卓越的镜头变焦功能，能够识别0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是检验BGA/CSP、多层PCB及其他电子元器件的理想选择。
总而言之，PACE公司以一个单一工作台套包的形式和较低的价格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技术参数
TF300返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：220V/50Hz。
(2)功率消耗：顶部回流模块1600W。
(3)温度控制外接热电偶。
(4)底部预热最高温度：260℃。
(5)喷嘴加热最高温度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)质量：78kg。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能够拆卸和安装PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整机尺寸为460mmx500mm。
③通过Theta调节方法对测微计的X.Y，和Z轴进行精确调节，保证了贴装的准确性。
④大流量真空夹持器可牢固地抓夹元器件。通过PC选择标准方式或全屏方式查看图像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撑系统完全可调，高精度弹簧式PCB夹具，带有项部PCB标识，确保重复再现性。防滑稳固的PCB平台用于夹持和支撑PCB。独具特色的PCB夹持装置，能够夹持小型的和异型的PCB。磁性桌面锁定机构能够在再流焊过程或贴装位置上牢固地握持住平台。PCB支撑装置是系统中的标准件。
(2)光学对中系统。
①配备了300x变焦镜头酌彩色摄像机，具备自动聚焦功能，高分辨率影像重叠系统用于BGA、QFP及CSP等元件对中。
②对中和贴装系统装有彩色摄像机和双色棱镜的高分辨率多层图像显示系统(VOS)。VOS不需要常规校准，从而减少了停机时间。
③照明系统使用的是超亮度红色和蓝色LED，使部件上的焊接点与焊锡球之间具有最大的对比度。独立的部件和PCB照明控制实现了最大对比度的多层显示。
④伸缩式光控外壳保护VOS免受灰尘和脏物的侵入。
⑤准确地对任何尺寸的区域阵列封装件进行贴装，可贴装方形器件尺寸范围为0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)温控系统。
TF3000采用顶部对流加热与底部红外加热相结合的加热方式，提供了有效且可重复的加热过程。
①集成式高强度红外预加热器装有闭环温度控制装置，通过反复均匀供热，确保加热过程的一致性。
②TF3000返修工作站中装有大面积预加热器，能够对大型和超大型PCB进行加热，并且能够避免PCB弯曲和扭曲变形。
③完全可调、高精度弹簧式线路板夹具，带有顶部PCB标识，确保重复再现性。
④灵活的可编程能力和过程控制，能保证各种元器件成功地安装。
⑤强劲且高灵敏度的1600W项部加热器，配装了闭环湿度控制系统，以及独具特色的吸嘴设计，从而保证了加热过程中温度的均匀分布。高能底部加热器保证了在安全低温条件下回焊的成功和可重复性。
⑥通过PC软件可对板型形状进行编程。通过PC对板型形状参数进行实时调整，创建出完美的板型形状，且能够存储和调用多次板型形状参数。在对板型进行定制开发时，可以把三种预定义的板型作为基准板型。
⑦具备气体机内自备能力，不需要外部空气源或真空连接，也可以使用外部的氮气气源。
⑧装配有由电动机驱动的半自动化再流焊头。4个热电偶传感器检测，可实现对板型温度曲线的创建和监视。
⑨再流焊后，通过外部风扇冷却PCB和部件，保证其温度低于焊料的熔点。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了该行业中的第一套用于返工和检验的完整解决方案。它通过基于PC的软件集成了XR3000X射线检测系统和TF3000BGA/CSP返工系统。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便携式、高可靠性的系统，具备过程可重复性，并且配装了最新的闭环式PC控制加热功能。通过TF3000返修工作站软件，可以实时查看／存储高分辨率的图像，并且创建缺陷报告。
XR3000足完全便携式，可以轻松地安装在任何工作台上使用。同时具备卓越的镜头变焦功能，能够识别0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是检验BGA/CSP、多层PCB及其他电子元器件的理想选择。
总而言之，PACE公司以一个单一工作台套包的形式和较低的价格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技术参数
TF300返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：220V/50Hz。
(2)功率消耗：顶部回流模块1600W。
(3)温度控制外接热电偶。
(4)底部预热最高温度：260℃。
(5)喷嘴加热最高温度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)质量：78kg。
(1)使用范围。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能够拆卸和安装PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整机尺寸为460mmx500mm。
③通过Theta调节方法对测微计的X.Y，和Z轴进行精确调节，保证了贴装的准确性。
④大流量真空夹持器可牢固地抓夹元器件。通过PC选择标准方式或全屏方式查看图像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撑系统完全可调，高精度弹簧式PCB夹具，带有项部PCB标识，确保重复再现性。防滑稳固的PCB平台用于夹持和支撑PCB。独具特色的PCB夹持装置，能够夹持小型的和异型的PCB。磁性桌面锁定机构能够在再流焊过程或贴装位置上牢固地握持住平台。PCB支撑装置是系统中的标准件。
(2)光学对中系统。
①配备了300x变焦镜头酌彩色摄像机，具备自动聚焦功能，高分辨率影像重叠系统用于BGA、QFP及CSP等元件对中。
②对中和贴装系统装有彩色摄像机和双色棱镜的高分辨率多层图像显示系统(VOS)。VOS不需要常规校准，从而减少了停机时间。
③照明系统使用的是超亮度红色和蓝色LED，使部件上的焊接点与焊锡球之间具有最大的对比度。独立的部件和PCB照明控制实现了最大对比度的多层显示。
④伸缩式光控外壳保护VOS免受灰尘和脏物的侵入。
⑤准确地对任何尺寸的区域阵列封装件进行贴装，可贴装方形器件尺寸范围为0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)温控系统。
TF3000采用顶部对流加热与底部红外加热相结合的加热方式，提供了有效且可重复的加热过程。
①集成式高强度红外预加热器装有闭环温度控制装置，通过反复均匀供热，确保加热过程的一致性。
②TF3000返修工作站中装有大面积预加热器，能够对大型和超大型PCB进行加热，并且能够避免PCB弯曲和扭曲变形。
③完全可调、高精度弹簧式线路板夹具，带有顶部PCB标识，确保重复再现性。
④灵活的可编程能力和过程控制，能保证各种元器件成功地安装。
⑤强劲且高灵敏度的1600W项部加热器，配装了闭环湿度控制系统，以及独具特色的吸嘴设计，从而保证了加热过程中温度的均匀分布。高能底部加热器保证了在安全低温条件下回焊的成功和可重复性。
⑥通过PC软件可对板型形状进行编程。通过PC对板型形状参数进行实时调整，创建出完美的板型形状，且能够存储和调用多次板型形状参数。在对板型进行定制开发时，可以把三种预定义的板型作为基准板型。
⑦具备气体机内自备能力，不需要外部空气源或真空连接，也可以使用外部的氮气气源。
⑧装配有由电动机驱动的半自动化再流焊头。4个热电偶传感器检测，可实现对板型温度曲线的创建和监视。
⑨再流焊后，通过外部风扇冷却PCB和部件，保证其温度低于焊料的熔点。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了该行业中的第一套用于返工和检验的完整解决方案。它通过基于PC的软件集成了XR3000X射线检测系统和TF3000BGA/CSP返工系统。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便携式、高可靠性的系统，具备过程可重复性，并且配装了最新的闭环式PC控制加热功能。通过TF3000返修工作站软件，可以实时查看／存储高分辨率的图像，并且创建缺陷报告。
XR3000足完全便携式，可以轻松地安装在任何工作台上使用。同时具备卓越的镜头变焦功能，能够识别0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是检验BGA/CSP、多层PCB及其他电子元器件的理想选择。
总而言之，PACE公司以一个单一工作台套包的形式和较低的价格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技术参数
TF300返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：220V/50Hz。
(2)功率消耗：顶部回流模块1600W。
(3)温度控制外接热电偶。
(4)底部预热最高温度：260℃。
(5)喷嘴加热最高温度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)质量：78kg。
①TF3000返修工作站MM74HCT541N能够拆卸和安装PBGA、CSP、FC、LGA、PLCC及其他SMD。
②焊接和返修的整机尺寸为460mmx500mm。
③通过Theta调节方法对测微计的X.Y，和Z轴进行精确调节，保证了贴装的准确性。
④大流量真空夹持器可牢固地抓夹元器件。通过PC选择标准方式或全屏方式查看图像。
⑤TF3000返修工作站的PCB支撑系统完全可调，高精度弹簧式PCB夹具，带有项部PCB标识，确保重复再现性。防滑稳固的PCB平台用于夹持和支撑PCB。独具特色的PCB夹持装置，能够夹持小型的和异型的PCB。磁性桌面锁定机构能够在再流焊过程或贴装位置上牢固地握持住平台。PCB支撑装置是系统中的标准件。
(2)光学对中系统。
①配备了300x变焦镜头酌彩色摄像机，具备自动聚焦功能，高分辨率影像重叠系统用于BGA、QFP及CSP等元件对中。
②对中和贴装系统装有彩色摄像机和双色棱镜的高分辨率多层图像显示系统(VOS)。VOS不需要常规校准，从而减少了停机时间。
③照明系统使用的是超亮度红色和蓝色LED，使部件上的焊接点与焊锡球之间具有最大的对比度。独立的部件和PCB照明控制实现了最大对比度的多层显示。
④伸缩式光控外壳保护VOS免受灰尘和脏物的侵入。
⑤准确地对任何尺寸的区域阵列封装件进行贴装，可贴装方形器件尺寸范围为0.5mmx0.5mm～65mmx65mm。
(3)温控系统。
TF3000采用顶部对流加热与底部红外加热相结合的加热方式，提供了有效且可重复的加热过程。
①集成式高强度红外预加热器装有闭环温度控制装置，通过反复均匀供热，确保加热过程的一致性。
②TF3000返修工作站中装有大面积预加热器，能够对大型和超大型PCB进行加热，并且能够避免PCB弯曲和扭曲变形。
③完全可调、高精度弹簧式线路板夹具，带有顶部PCB标识，确保重复再现性。
④灵活的可编程能力和过程控制，能保证各种元器件成功地安装。
⑤强劲且高灵敏度的1600W项部加热器，配装了闭环湿度控制系统，以及独具特色的吸嘴设计，从而保证了加热过程中温度的均匀分布。高能底部加热器保证了在安全低温条件下回焊的成功和可重复性。
⑥通过PC软件可对板型形状进行编程。通过PC对板型形状参数进行实时调整，创建出完美的板型形状，且能够存储和调用多次板型形状参数。在对板型进行定制开发时，可以把三种预定义的板型作为基准板型。
⑦具备气体机内自备能力，不需要外部空气源或真空连接，也可以使用外部的氮气气源。
⑧装配有由电动机驱动的半自动化再流焊头。4个热电偶传感器检测，可实现对板型温度曲线的创建和监视。
⑨再流焊后，通过外部风扇冷却PCB和部件，保证其温度低于焊料的熔点。
(4)其他特性。
日本PACE公司提供了该行业中的第一套用于返工和检验的完整解决方案。它通过基于PC的软件集成了XR3000X射线检测系统和TF3000BGA/CSP返工系统。TF3000返修工作站集BGA、CSP和PC功能于一身。
TF3000返修工作站是便携式、高可靠性的系统，具备过程可重复性，并且配装了最新的闭环式PC控制加热功能。通过TF3000返修工作站软件，可以实时查看／存储高分辨率的图像，并且创建缺陷报告。
XR3000足完全便携式，可以轻松地安装在任何工作台上使用。同时具备卓越的镜头变焦功能，能够识别0.025mm（0.001英寸）的缺陷。XR3000是检验BGA/CSP、多层PCB及其他电子元器件的理想选择。
总而言之，PACE公司以一个单一工作台套包的形式和较低的价格提供了BGA/CSP返修工作的需要。
TF300返修工作站的技术参数
TF300返修工作站的技术参数如下。
(1)输入电压：220V/50Hz。
(2)功率消耗：顶部回流模块1600W。
(3)温度控制外接热电偶。
(4)底部预热最高温度：260℃。
(5)喷嘴加热最高温度：500℃。
(6)返修PCB最大尺寸：460mmx500mm。
(7)图像放大倍数：10～50倍（75倍可选）。
(8)芯片最大尺寸：65mmx65mm。
(9)质量：78kg。
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