在生产中，特别是在新产MC74LS27AN品开发中，经常会遇见印制电路板焊接后QFP、SOP、BGA等器件出现移位、桥接和虚焊等各种缺陷，需要对此类器件进行维修。返修工作系统（返修工作站）正是维修和试生产的辅助设备。返修工作系统利用热风将芯片引脚焊锡熔化，拆装或焊接QFP，SOP、BGA等大型器件。其优点是受热均匀，不会损伤印制电路板和芯片，适合于多层电路板的快速返工等。现将返修工作系统（返修工作站）介绍如下。
    返修工作系统的基本结构
    常见的返修工作系统的基本结构，如图9-1所示。

                 
    常见的返修工作系统的基本结构由以下几部分组成。
    1．返修工作台
    返修工作台用于夹紧要返修的印制电路板，调整工作台的X、Y旋钮，可以使器件底部图像与印制电路板焊盘图像完全重合。
    2．光学系统
    光学系统包括高倍摄像头或显微镜、监视器及光学对中系统（用于BGA、QFP及CSP等器件对中）。如果没有光学对中系统，将难以完成贴装工序。
    3．加热系统
    加热系统用于对顶、底部元件及电路板局部加热，加热温度曲线可根据需要自行设定，通过编程来实现控制。目前加热系统都采用热风加热，也有局部采用红外加热，但无论何种加热方法，都要确保加工的质量，不会因为返修而导致降低产品的质量。
    4．热风控制系统
    热风控制系统用于控制加热时的热风流量。
    5．真空系统
    通过内置或外置式真空泵提供气源，拆装QFP，SOP、BGA等器件。
    6．计算机控制与显示系统
    该系统包括控制光学系统、加热系统、热风控制系统、操作系统等。