焊接时，必须把焊点焊透、焊牢，以减小连ZMM9V1(1/2W/9.1V)接点的接触电阻；焊点上的锡液必须充分渗透，锡结晶颗粒要细而光滑并有光泽，最关键的是要避免虚假焊点和夹生焊点。
    虚假焊是指焊件表面没有充分镀上锡，焊件之间没有被锡固定，其原因是焊件表面的氧化层未清除干净或焊剂用得过少。夹生焊是指锡未充分熔化，焊件表面的锡晶粗糙，焊点强度低，其原因是烙铁温度不够和烙铁焊头在焊点停留时间太短。
    假焊使电路完全不通、虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，从而使电路工作时噪声增加，产生不稳定状态，电路的工作状态时好时坏没有规律，给电路检修工作带来很大的困难。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须尽力避免。几种典型的不良焊接示例如图6.4所示。

    焊接前的准备
    焊接前应做如下准备工作：
    ①熟悉所焊电路板的装配图，检查元器件型号、规格及数量是否合乎图纸要求，做好有关准备工作。
    ②视被焊器件的大小，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等辅助工具。
    ③焊前要将被焊元器件引线等表面用电工刀或砂布刮净，清理干净，在焊接处涂上适量的焊剂。