波峰焊的温度变化
发布时间:2012/8/10 20:00:32 访问次数:3444
在波峰焊的温度变化08053D475KAT2A过程中，预热、预热温度补偿、波峰焊接、冷却这几个阶段的温度要求及停留时间各不相同，现进行简要介绍。
1)预热
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热。但温升速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；温升速率过慢，则助焊剂挥发不充分，影响焊接质量。预热阶段SMA内各元件的温度应趋于稳定，尽量减卟温差。在这个区域应给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证助焊剂得到充分挥发。到预热阶段结束时，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的板面温度达到平衡。
预热时间长有利于PCB板面温度均匀。通常，大型波峰焊机的预热时间较长，有利于焊接，同时产量也高：小型波峰焊机的预热时间较短，很难保证PCB板面温度的均匀性。
2)预热温度补偿
预热温度补偿区是指预热阶段温度升至波峰焊接前的区域。大型波峰焊机有此工作阶段。需要注意的是，SMA上所有元件在这一段结束时应尽可能具有相同的温度，否则进入到波峰焊接阶段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
3)波峰焊接
焊接过程是指PCB进入熔融焊料的阶段，是焊接金属表面、熔融焊料和空气等要素之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。波峰温度一般为240±5℃；焊接时间为3～5s。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间可通过调整传送带的速度来实现控制调整。
4)冷却
冷却是指脱离熔融焊料的区域。慢的冷却速率将导致过量共界金属化合物产生，并且会在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，这种现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间出现太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致悍接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可允许的最大冷却速率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
1)预热
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热。但温升速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；温升速率过慢，则助焊剂挥发不充分，影响焊接质量。预热阶段SMA内各元件的温度应趋于稳定，尽量减卟温差。在这个区域应给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证助焊剂得到充分挥发。到预热阶段结束时，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的板面温度达到平衡。
预热时间长有利于PCB板面温度均匀。通常，大型波峰焊机的预热时间较长，有利于焊接，同时产量也高：小型波峰焊机的预热时间较短，很难保证PCB板面温度的均匀性。
2)预热温度补偿
预热温度补偿区是指预热阶段温度升至波峰焊接前的区域。大型波峰焊机有此工作阶段。需要注意的是，SMA上所有元件在这一段结束时应尽可能具有相同的温度，否则进入到波峰焊接阶段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
3)波峰焊接
焊接过程是指PCB进入熔融焊料的阶段，是焊接金属表面、熔融焊料和空气等要素之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。波峰温度一般为240±5℃；焊接时间为3～5s。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间可通过调整传送带的速度来实现控制调整。
4)冷却
冷却是指脱离熔融焊料的区域。慢的冷却速率将导致过量共界金属化合物产生，并且会在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，这种现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间出现太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致悍接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可允许的最大冷却速率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
在波峰焊的温度变化08053D475KAT2A过程中，预热、预热温度补偿、波峰焊接、冷却这几个阶段的温度要求及停留时间各不相同，现进行简要介绍。
1)预热
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热。但温升速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；温升速率过慢，则助焊剂挥发不充分，影响焊接质量。预热阶段SMA内各元件的温度应趋于稳定，尽量减卟温差。在这个区域应给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证助焊剂得到充分挥发。到预热阶段结束时，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的板面温度达到平衡。
预热时间长有利于PCB板面温度均匀。通常，大型波峰焊机的预热时间较长，有利于焊接，同时产量也高：小型波峰焊机的预热时间较短，很难保证PCB板面温度的均匀性。
2)预热温度补偿
预热温度补偿区是指预热阶段温度升至波峰焊接前的区域。大型波峰焊机有此工作阶段。需要注意的是，SMA上所有元件在这一段结束时应尽可能具有相同的温度，否则进入到波峰焊接阶段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
3)波峰焊接
焊接过程是指PCB进入熔融焊料的阶段，是焊接金属表面、熔融焊料和空气等要素之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。波峰温度一般为240±5℃；焊接时间为3～5s。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间可通过调整传送带的速度来实现控制调整。
4)冷却
冷却是指脱离熔融焊料的区域。慢的冷却速率将导致过量共界金属化合物产生，并且会在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，这种现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间出现太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致悍接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可允许的最大冷却速率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
1)预热
预热的目的是把室温下的PCB尽快加热。但温升速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；温升速率过慢，则助焊剂挥发不充分，影响焊接质量。预热阶段SMA内各元件的温度应趋于稳定，尽量减卟温差。在这个区域应给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证助焊剂得到充分挥发。到预热阶段结束时，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的板面温度达到平衡。
预热时间长有利于PCB板面温度均匀。通常，大型波峰焊机的预热时间较长，有利于焊接，同时产量也高：小型波峰焊机的预热时间较短，很难保证PCB板面温度的均匀性。
2)预热温度补偿
预热温度补偿区是指预热阶段温度升至波峰焊接前的区域。大型波峰焊机有此工作阶段。需要注意的是，SMA上所有元件在这一段结束时应尽可能具有相同的温度，否则进入到波峰焊接阶段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
3)波峰焊接
焊接过程是指PCB进入熔融焊料的阶段，是焊接金属表面、熔融焊料和空气等要素之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。波峰温度一般为240±5℃；焊接时间为3～5s。由于热量与温度和时间成函数关系，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间可通过调整传送带的速度来实现控制调整。
4)冷却
冷却是指脱离熔融焊料的区域。慢的冷却速率将导致过量共界金属化合物产生，并且会在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，这种现象一般发生在熔点温度和比熔点温度低一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间出现太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致悍接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可允许的最大冷却速率是由元件对热冲击的承受能力决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃／s左右，冷却至75℃即可。
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