关键工序和特殊工序的控制
发布时间:2012/8/14 19:34:52 访问次数:2913
能分清关键工LM2902N序和特殊工序，并以此进行工艺参数的监控。操作人员通过培训考核，能熟练操控设备、工具、量具等。
(1) SMT生产中，锡膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉的炉温等均应列为关键工序。F到有关的参数应当每天检查与记录：环境的温度和湿度，印刷机稳定性；锡膏的黏度，锡球试验（结合第一件产品）；模板与PCB间隙、离板速度、刮刀速度和压力及图像识别精度（结合第一块焊膏印刷质量）；贴片机的工作状态，包括压力和运行状况，应每天记录，有记录表；再流焊炉的温度应每天测试一次，并做好记录，有条件的要做到实时控制，有记录表。
操作人员应严格培训考核，持证上岗，关键岗位施行明确的岗位责任制。
(2) SMT生产中，锡膏、贴片胶等价格相对较高，可作为特殊工序控制进行定额管理，在保证产品质量的前提下，使材料消耗不断下降，并有效地降低成本，提高生产效益。
材料消耗工艺定额的编制依据包括产品设计文件、工艺文件、工艺规程；材料标准、材料价格；操作人员的熟练程度、工作环境的优劣、设备的完好情况等，并综合考虑各种影响因素，针对每种材料的具体情况进行适当取舍。
产品批次管理
成批生产的产品通过批号、批量等标志可以追溯（如通过计划文件、工序卡、随工单等）。
不合格品的控制
根据不合格品控制办法，结合不同情况由不同的工作人员／部门对不合格品进行隔离、标志、记录、评审和处置。通常，组件板返修过程中，厚／薄膜PCB返修不应超过两次再循环，SMA的返修不应超过三次循环。
生产设备的维护和保养
由于SMT设备价格高昂，无论是操作还是用后维护，均有较高的要求。因此，关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好的状态。
(1) SMT生产中，锡膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉的炉温等均应列为关键工序。F到有关的参数应当每天检查与记录：环境的温度和湿度，印刷机稳定性；锡膏的黏度，锡球试验（结合第一件产品）；模板与PCB间隙、离板速度、刮刀速度和压力及图像识别精度（结合第一块焊膏印刷质量）；贴片机的工作状态，包括压力和运行状况，应每天记录，有记录表；再流焊炉的温度应每天测试一次，并做好记录，有条件的要做到实时控制，有记录表。
操作人员应严格培训考核，持证上岗，关键岗位施行明确的岗位责任制。
(2) SMT生产中，锡膏、贴片胶等价格相对较高，可作为特殊工序控制进行定额管理，在保证产品质量的前提下，使材料消耗不断下降，并有效地降低成本，提高生产效益。
材料消耗工艺定额的编制依据包括产品设计文件、工艺文件、工艺规程；材料标准、材料价格；操作人员的熟练程度、工作环境的优劣、设备的完好情况等，并综合考虑各种影响因素，针对每种材料的具体情况进行适当取舍。
产品批次管理
成批生产的产品通过批号、批量等标志可以追溯（如通过计划文件、工序卡、随工单等）。
不合格品的控制
根据不合格品控制办法，结合不同情况由不同的工作人员／部门对不合格品进行隔离、标志、记录、评审和处置。通常，组件板返修过程中，厚／薄膜PCB返修不应超过两次再循环，SMA的返修不应超过三次循环。
生产设备的维护和保养
由于SMT设备价格高昂，无论是操作还是用后维护，均有较高的要求。因此，关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好的状态。
能分清关键工LM2902N序和特殊工序，并以此进行工艺参数的监控。操作人员通过培训考核，能熟练操控设备、工具、量具等。
(1) SMT生产中，锡膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉的炉温等均应列为关键工序。F到有关的参数应当每天检查与记录：环境的温度和湿度，印刷机稳定性；锡膏的黏度，锡球试验（结合第一件产品）；模板与PCB间隙、离板速度、刮刀速度和压力及图像识别精度（结合第一块焊膏印刷质量）；贴片机的工作状态，包括压力和运行状况，应每天记录，有记录表；再流焊炉的温度应每天测试一次，并做好记录，有条件的要做到实时控制，有记录表。
操作人员应严格培训考核，持证上岗，关键岗位施行明确的岗位责任制。
(2) SMT生产中，锡膏、贴片胶等价格相对较高，可作为特殊工序控制进行定额管理，在保证产品质量的前提下，使材料消耗不断下降，并有效地降低成本，提高生产效益。
材料消耗工艺定额的编制依据包括产品设计文件、工艺文件、工艺规程；材料标准、材料价格；操作人员的熟练程度、工作环境的优劣、设备的完好情况等，并综合考虑各种影响因素，针对每种材料的具体情况进行适当取舍。
产品批次管理
成批生产的产品通过批号、批量等标志可以追溯（如通过计划文件、工序卡、随工单等）。
不合格品的控制
根据不合格品控制办法，结合不同情况由不同的工作人员／部门对不合格品进行隔离、标志、记录、评审和处置。通常，组件板返修过程中，厚／薄膜PCB返修不应超过两次再循环，SMA的返修不应超过三次循环。
生产设备的维护和保养
由于SMT设备价格高昂，无论是操作还是用后维护，均有较高的要求。因此，关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好的状态。
(1) SMT生产中，锡膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉的炉温等均应列为关键工序。F到有关的参数应当每天检查与记录：环境的温度和湿度，印刷机稳定性；锡膏的黏度，锡球试验（结合第一件产品）；模板与PCB间隙、离板速度、刮刀速度和压力及图像识别精度（结合第一块焊膏印刷质量）；贴片机的工作状态，包括压力和运行状况，应每天记录，有记录表；再流焊炉的温度应每天测试一次，并做好记录，有条件的要做到实时控制，有记录表。
操作人员应严格培训考核，持证上岗，关键岗位施行明确的岗位责任制。
(2) SMT生产中，锡膏、贴片胶等价格相对较高，可作为特殊工序控制进行定额管理，在保证产品质量的前提下，使材料消耗不断下降，并有效地降低成本，提高生产效益。
材料消耗工艺定额的编制依据包括产品设计文件、工艺文件、工艺规程；材料标准、材料价格；操作人员的熟练程度、工作环境的优劣、设备的完好情况等，并综合考虑各种影响因素，针对每种材料的具体情况进行适当取舍。
产品批次管理
成批生产的产品通过批号、批量等标志可以追溯（如通过计划文件、工序卡、随工单等）。
不合格品的控制
根据不合格品控制办法，结合不同情况由不同的工作人员／部门对不合格品进行隔离、标志、记录、评审和处置。通常，组件板返修过程中，厚／薄膜PCB返修不应超过两次再循环，SMA的返修不应超过三次循环。
生产设备的维护和保养
由于SMT设备价格高昂，无论是操作还是用后维护，均有较高的要求。因此，关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好的状态。
相关技术资料- 8-14关键工序和特殊工序的控制
- 8-13表面电阻测试仪
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公网安备44030402000607
