工艺文件
发布时间:2012/8/14 19:33:01 访问次数:1723
主要工序都有工艺规程或MM74HC541N作业指导书，操作人员严格按工艺文件进行操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。
SMT的主要工艺文件应包括下列内容。
(1)锡膏印刷典型工艺。
(2)锡膏、贴片胶使用与储存注意事项。
(3)贴片胶涂布典型工艺。
(4)贴片机编程工艺要求。
(5)贴片胶固化工艺规范。
(6)再流焊炉温度测试工艺规范。
(7)波峰焊炉温度测试工艺规范。
(8)ICT测试夹具制造流程。
(9)SMB设计工艺规范。
(10)SMA清洗工艺流程及工艺规范。
(11)ICT测试仪使用工艺规范。
(12)焊接质量评估规范要求。
(13)烙铁使用工艺规范。
(14)SMT生产过程中防静电工艺规范。
(15)维修站使用工艺规范。
(16)其他相关规范。
(17)新产品投产时应具有电子元器件/PCB可焊性论证报告；投产任务书和产品工艺膏或过程卡（有样件最好）。
上述工艺文件资料应做到填写和更改规范、完整、正确和及时；临时工艺文件必须符合相应规章、规范和规定；工艺流程所规定的方法科学合理，具有可操作性；工艺资料保管有序，存档资料符合规范。
SMT的主要工艺文件应包括下列内容。
(1)锡膏印刷典型工艺。
(2)锡膏、贴片胶使用与储存注意事项。
(3)贴片胶涂布典型工艺。
(4)贴片机编程工艺要求。
(5)贴片胶固化工艺规范。
(6)再流焊炉温度测试工艺规范。
(7)波峰焊炉温度测试工艺规范。
(8)ICT测试夹具制造流程。
(9)SMB设计工艺规范。
(10)SMA清洗工艺流程及工艺规范。
(11)ICT测试仪使用工艺规范。
(12)焊接质量评估规范要求。
(13)烙铁使用工艺规范。
(14)SMT生产过程中防静电工艺规范。
(15)维修站使用工艺规范。
(16)其他相关规范。
(17)新产品投产时应具有电子元器件/PCB可焊性论证报告；投产任务书和产品工艺膏或过程卡（有样件最好）。
上述工艺文件资料应做到填写和更改规范、完整、正确和及时；临时工艺文件必须符合相应规章、规范和规定；工艺流程所规定的方法科学合理，具有可操作性；工艺资料保管有序，存档资料符合规范。
主要工序都有工艺规程或MM74HC541N作业指导书，操作人员严格按工艺文件进行操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。
SMT的主要工艺文件应包括下列内容。
(1)锡膏印刷典型工艺。
(2)锡膏、贴片胶使用与储存注意事项。
(3)贴片胶涂布典型工艺。
(4)贴片机编程工艺要求。
(5)贴片胶固化工艺规范。
(6)再流焊炉温度测试工艺规范。
(7)波峰焊炉温度测试工艺规范。
(8)ICT测试夹具制造流程。
(9)SMB设计工艺规范。
(10)SMA清洗工艺流程及工艺规范。
(11)ICT测试仪使用工艺规范。
(12)焊接质量评估规范要求。
(13)烙铁使用工艺规范。
(14)SMT生产过程中防静电工艺规范。
(15)维修站使用工艺规范。
(16)其他相关规范。
(17)新产品投产时应具有电子元器件/PCB可焊性论证报告；投产任务书和产品工艺膏或过程卡（有样件最好）。
上述工艺文件资料应做到填写和更改规范、完整、正确和及时；临时工艺文件必须符合相应规章、规范和规定；工艺流程所规定的方法科学合理，具有可操作性；工艺资料保管有序，存档资料符合规范。
SMT的主要工艺文件应包括下列内容。
(1)锡膏印刷典型工艺。
(2)锡膏、贴片胶使用与储存注意事项。
(3)贴片胶涂布典型工艺。
(4)贴片机编程工艺要求。
(5)贴片胶固化工艺规范。
(6)再流焊炉温度测试工艺规范。
(7)波峰焊炉温度测试工艺规范。
(8)ICT测试夹具制造流程。
(9)SMB设计工艺规范。
(10)SMA清洗工艺流程及工艺规范。
(11)ICT测试仪使用工艺规范。
(12)焊接质量评估规范要求。
(13)烙铁使用工艺规范。
(14)SMT生产过程中防静电工艺规范。
(15)维修站使用工艺规范。
(16)其他相关规范。
(17)新产品投产时应具有电子元器件/PCB可焊性论证报告；投产任务书和产品工艺膏或过程卡（有样件最好）。
上述工艺文件资料应做到填写和更改规范、完整、正确和及时；临时工艺文件必须符合相应规章、规范和规定；工艺流程所规定的方法科学合理，具有可操作性；工艺资料保管有序，存档资料符合规范。
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