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封装环境与气氛的可靠性控制要求

发布时间:2012/5/7 19:54:14 访问次数:789

    为了防止有害气体侵入器件内部,一般密MAX4003EUA+T封封装操作环境要求在洁净和干氮或其他惰性气体的气氛中,并且气体纯度及露点应符合要求。
    密封性对可靠性的影响与控制要求
    密封的作用在于防止罩外气体侵入罩内和罩内气体逸出罩外。密封不良引起的泄漏会给声表面波器件可靠性带来严重的后果,器件性能就会受到外部环境的影响而引起失效。
    各种器件有不同的封装方法,工艺要求也有所不同,采用任何一种密封方法都必须不污染器件内腔,都必须符合各器件的性能指标要求,漏率必须符合相应的标准和详细规范要求,且在各种应力作用下不应有明显的变化。
    多余物的控制方法
    如果声表面波器件在焊接连接、密封封焊中产生的金属飞溅多余物、零、部件毛刺飞边、零件在热处理、电镀、清洗、生产过程中的环境尘埃和其他杂质微粒进入器件内部,都可能导致器件性能不稳定而产生偶然失效,使器件可靠性下降。因此,在可靠性设计时要对产品生产过程中的每一道工序控制、清洗剂中的微粒、焊接后的飞溅物、零部件的毛刺、飞边等提出明确的控制要求,以防产生微粒隐患是非常重要的。
    对于以后所生产出的成品检验,必须进行无损微粒碰撞噪声检测(或X光检测)进行筛选,以剔除内部有松散微粒的产品。但应重点明确控制生产过程中隐患的措施,因在成品检测中剔除不合格品代价很大。
    为了防止有害气体侵入器件内部,一般密MAX4003EUA+T封封装操作环境要求在洁净和干氮或其他惰性气体的气氛中,并且气体纯度及露点应符合要求。
    密封性对可靠性的影响与控制要求
    密封的作用在于防止罩外气体侵入罩内和罩内气体逸出罩外。密封不良引起的泄漏会给声表面波器件可靠性带来严重的后果,器件性能就会受到外部环境的影响而引起失效。
    各种器件有不同的封装方法,工艺要求也有所不同,采用任何一种密封方法都必须不污染器件内腔,都必须符合各器件的性能指标要求,漏率必须符合相应的标准和详细规范要求,且在各种应力作用下不应有明显的变化。
    多余物的控制方法
    如果声表面波器件在焊接连接、密封封焊中产生的金属飞溅多余物、零、部件毛刺飞边、零件在热处理、电镀、清洗、生产过程中的环境尘埃和其他杂质微粒进入器件内部,都可能导致器件性能不稳定而产生偶然失效,使器件可靠性下降。因此,在可靠性设计时要对产品生产过程中的每一道工序控制、清洗剂中的微粒、焊接后的飞溅物、零部件的毛刺、飞边等提出明确的控制要求,以防产生微粒隐患是非常重要的。
    对于以后所生产出的成品检验,必须进行无损微粒碰撞噪声检测(或X光检测)进行筛选,以剔除内部有松散微粒的产品。但应重点明确控制生产过程中隐患的措施,因在成品检测中剔除不合格品代价很大。

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