机械应力环境因素可使电子SGM2017-2.8XN5/TR元器件结构损坏、机械强度损失、磨损增加等，从而导致电子元器件结构失效，产生可靠性问题。
    用于电子设备中的电子元器件经常遇到的机械应力主要包括冲击、振动、碰撞、跌落、恒定加速度、力学谐振、拉力、剪应力、弯曲力等。例如，航空发动机的振动传播，可能出现10～2000Hz的力学谐振；飞机降落、车辆在坑洼路面行驶、炸弹爆炸、舰船触礁、撞车、紧急刹车等行为都将产生超强的冲击力，这种冲击力可使电子元器件外壳开裂，连接结构松弛，器件管芯剥落等损伤。超强震动的环境因素和超强冲击的环境因素如表1. 22和表1.23所示‘们。当产生的偏斜引起的机械应力超过了构件部件的工作应力时，这种环境可引起部件和结构部分的物理损坏。与力学应力对应的失效模式主要是由电子元器件的结构断、裂、变形和局部结构相对位移引起的，例如，震动环境对连接器可能特别严酷，因为它可引起连接器元件之间的相对运动，这种运动和其他环境应力结合可产生磨损腐蚀，由此可产生磨损碎片，引起接触电阻很大的变化。
    热冲击引起的应力效应包括有衔接口开裂、分层剥离、气密性损失、填充气体泄漏、封装材料与电子元器件和封装表面分离，导致空隙的产生和支持部分的变形。