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试验标硅、规范制定情况

发布时间:2019/5/28 20:40:39 访问次数:1588

   试验标硅、规范制定情况H27U4G8F2DTR-BI

   目前美国和欧洲的实验室和研究机构均未建立标准或指南性的用于指导结构分析的公开文件。针对各种器件展开的结构分析主要还是集中在依靠质量和可靠性保证机构、元器件工程服务机构的个性化方法和经验在开展工作。

   结构分析与DPA、失效分析的关系

   结构分析与DPA既有共同点也有不同点,共同点是它们都是评估元器件可靠性的方法,都要进行抽样。两者的不同点,主要集中在分析对象和目的、作用和介入阶段、标准情况、分析内容、采用的方法和技术要求、对分析人员的要求、分析结论等方面,具体参见表5-2。

  

    结构分析的内容广泛,包含的可靠性信息总量更多更全面,一般来说DPA是结构分析的一部分,对一个新型元器件一般是先进行结构分析,而后在此基础上逐步形成DPA 标准。

   结构分析是元器件使用前的试验程序,而失效分析是元器件失效后的问题查找。结构分析与失效分析相辅相成,一方面,通过对元器件进行结构分析,可以发现元器件的某些特定的薄弱环节和可能在应用中出现失效的部位,由于对元器件的结构和特点有了比较详细的认识,为以后的失效分析工作的顺利开展打下基础。另一方面,由于目前结构分析没有特定的标准,在设计结构分析方案时,可以通过参考以往的该类元器件的失效分析情况,总结该类元器件在使用中容易出现的问题,并把考核这些问题的内容,设计到结构分析方案中。因此,失效分析也可以为结构分析方案的设计提供思路。

   结构分析、DPA和失效分析是航天用元器件可靠性保证的重要手段,分别从元器件的前期、中期和后期进行分析评价,以确保航天用元器件的可靠性。三种技术手段相辅相成、相互补充,形成了一个有机整体。



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