1.确定元器件类型

    对元器件的结构类别进行初步分析,针对具体的元器件,确定器件的基本设计、结构形式。H27U4G8F2ETR-BC

    2,确定试验目的

   试验目的决定了试验的方向和侧重点。例如,要通过CA评价来对一个新型元器件的结构可靠性进行评价,可以参考相关产品的CA经验,试验方案要尽可能详细。

   3,明确元器件的应用环境

   如果被分析的元器件用于特殊的环境,就要着重考虑在该环境中元器件可能会出现的问题,并据此来设计试验方案。例如,应用于空间和核辐射环境下的元器件,就要着重考虑对其抗辐射能力的考核问题。

    4.寻找参考信息

   如有条件,可以对同类结构的元器件以往结构分析情况进行了解,掌握其结构单元组成,作为待分析元器件的结构单元组成的基础考虑。另外,元器件在以往的DPA和使用中曾发现的问题,都是结构分析的重点,在方案设计中要着重考虑。

    5.制订结构分析方案

   综合考虑元器件的类型、试验目的、应用环境及各种参考信息,以一系列试验项日为主线进行分析c试验项目的确定需尽可能全面地覆盖元器件的各方面设计、工艺和材料要素。

    试验项目包括两类,一类是非破坏性方法,另一类是破坏性方法。非破坏性方法一般包括外观检查、标识牢固性检查、X射线检查、SAM检查、sEM检查、能谱分析、傅里叶分析、颗粒噪声碰撞、密封性检查、内部目检等。破坏性方法一般有键合强度测试、芯片剪切力测试、ΠB等。

   以DCOC电路的结构分析为例,其试验项目、试验方法、问题关注点如表5-3所示。除了制定试验项目,针对试验难以完成或者难以获得的内容,可以制定相应的仿真分析,模拟真实情况,通过各种专业软件或者通用软件,对需要分析的元器件的结构物理、力学、逻辑、热分布等进行建模仿真分析,获得相关分析数据.