不同种类电子元器件相应的DPA项目

   对不同的元器件有不同的DPA试验分析试验项目,GJB4陇7A有明确的规定,如微电G2RL-2-DC5V子器件及半导体分立器件(包括单片集成电路、混合集成电路和半导体分立器件)n勺D即k项有9项:外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部水汽含童分析、内部检、扫描电镜检查、键含强度和剪切强度;而塑封集成电路的DPA分析试验项目有7项:外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部日检、键合强度、扫描电镜检杏和玻璃钝化层完整性检查;电阻器和电容器等元件一般是3~4项:外部日检、引出端强度、内邮日检、制样镜检。连接器需做外部目检、X射线检查、物理检杳、制样镜检和接触件检查等。表5△列举了各类元器件的破坏性物理分析试验项目。列出r标准中所包栝的各种元器件类别和对应的工作项目刂,表中还列出了各类电子元器件需要进仃的试验项F4。从表中可以看出不同类别的电子元器件,因其结构、制造工艺不同,所进行的D队试验项Fl也不相同。