试验标硅

   20世纪70年代,R.Thomas在总结大量试验数据后提出将单位大气压下0℃时水汽的露点(ω00ppm)作为合格判据。M12L128168A-7TG国内外标准,如MIL-STD-883、GJB548等,参考R.Thomas的数据,结合封装器件内部的裂隙、表面氧化等利于水汽凝结的实际情况,规定腔体体积介于0.01~0.85cm3的封装元器件内水汽含量不大于5000ppm作为合格判据,对于水汽敏感器件或宇航器件则应加严到⒛00ppm以下。除了在MIL-s-19500中规定了氧气的含量不允许超过1000ppm外,对于封装管壳内的其他气氛组成和含量则没有判据,其含量百分比仅作为元器件生产工艺改进和适用环境选择的参考。

   在GJB597、GJB2鲳8、GJB4Ⅱ7、GJB65等相应标准中都有引用GJB548方法1018开展内部水汽含量检测的要求,主要针对的器件包括单片集成电路、混合和多片集成电路、声表面波器件和继电器等。此外,引用G田128方法1018开展内部水汽含量检测的半导体

分立器件和光电子器件等器件的检测方法,则与GJB548的方法完全相同。