以BGA器件为例,根据预裂纹的位置
发布时间:2019/5/24 19:39:16 访问次数:3348
以BGA器件为例,根据预裂纹的位置,其分离模式通常有6种,如图⒋146和表⒋⒛所示。 G28F640J5150
染色渗透试验过程中,染色剂的选择尤为重要,要避免出现渗透不均匀或渗透太浅的现象;同时要特别注意样品的清洗与烘干,避免出现虚假信息扰乱试验结果分析。在对BGA焊球进行分析时,必要时可通过比较断裂两侧信息以帮助准确判断;也可以借助扫描电子显
微镜和电子能谱对染色后样品的断口进行进一步分析。观察过程中,要准确记录器件及PCB板侧各焊点的断裂模式,对有预裂纹的焊点,要估计并记录焊点断裂面积百分比,必要时可以做出焊点断裂模式矩阵图及焊点断裂面积矩阵图。
以BGA器件为例,根据预裂纹的位置,其分离模式通常有6种,如图⒋146和表⒋⒛所示。 G28F640J5150
染色渗透试验过程中,染色剂的选择尤为重要,要避免出现渗透不均匀或渗透太浅的现象;同时要特别注意样品的清洗与烘干,避免出现虚假信息扰乱试验结果分析。在对BGA焊球进行分析时,必要时可通过比较断裂两侧信息以帮助准确判断;也可以借助扫描电子显
微镜和电子能谱对染色后样品的断口进行进一步分析。观察过程中,要准确记录器件及PCB板侧各焊点的断裂模式,对有预裂纹的焊点,要估计并记录焊点断裂面积百分比,必要时可以做出焊点断裂模式矩阵图及焊点断裂面积矩阵图。
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