耐焊接热试验技术的发展趋势

   随着整机设备的不断小型化和电子封装密度的不断提高,器件具有体积小、重量轻EDX5116ADSE-3C-E等特点,导致单位体积内往往产生更多的热量。因此,非常有必要关注由热影响造成电子元器件的失效,特别是由于封装材料的热膨胀系数不匹配造成的焊接失效。

    由于封装技术的高密度集成化,芯片功率不断增加,器件的功率消耗和发热率迅速增加,散热问题成为一个关键的因素,随着电子技术的发展,热设计和散热问题逐渐引起了人们的重视。

   目前,随着sMT工艺的发展,从传统手工焊工艺逐渐过渡到了自动的波峰焊和回流焊工艺,对焊接后带来的热损伤进行系统评价是今后的发展方向。

    在整机组装操作程序中,元器件装配到电路板上后,都需要有一个清洗残存焊料、焊剂的清洗过程,所以,元器件的标志涂层必须能耐清洗溶剂的作用,否则涂层脱落、字迹不清,会给以后的维修造成困难。几乎所有元器件的试验方法中都包括“耐溶剂性”试验。本试验的目的是验证当元器件(包括元件、器件、PCB板等)受到溶剂作用时,其标志是否会变模糊,元器件保护层、密封材料和套管是否会出现裂纹等损伤,溶剂不得引起材料或涂覆发生有害的、机械的或电的损坏或者变质。

   对于耐溶剂试验选用的清洗剂,主要原则如下:要求溶解力、腐蚀性低、无毒或尽可能低毒、安全、稳定、不易燃,对产品和操作人员没有伤害或损伤尽可能小。