试验条件B∶浸焊EDK2232CBPA-60-F

   试验条件B为浸焊,试验顺序如下。

   (1)将元件装配在适当的夹具之上。

   (2)当有规定时,引线涂助焊剂。

   (3)试验温度,浸入和拔出速率、浸渍时间及循环次数按表午11中的规定。除另有规定外,引出端的浸渍位置应距离器件本体1.27mm以内。若安装结构允许,所有引出端应同时浸焊。

   (4)浸焊后,将样品在室温下冷却到稳定温度。若使用了助焊剂,应以适当的溶剂清除之。

   (5)以10倍放大率目检元件。

   试验条件C∶波峰焊(元件安装在印制板顶部)

   试验条件C为波峰焊,模拟元件安装在印制板顶部时的状况。试验顺序如下:

    (1)经受试验的样品应安装在安装板上。

   导线应穿过板孔,并从与板垂直弯曲至少30°,引线应从板底延伸出1.27~2.54mm。若无其他规定,轴向引线应从元件本体、孔角或焊缝的1.5~21mm的一点处弯曲成90°角,如图⒋27所示。