考核电子元件承受焊接所产生的热应力的能力即耐焊接热试验,属于集成电路的物理试验。EDB4432BBPJ-1D-F本试验用于确定元件是否能经受得起在焊接(烙焊、浸焊、波峰焊或再流焊)端头过程中所产生的热效应。这种热可能是从端头进入元件的热传导,也可能是元件本体接近焊槽时所受到的辐射热,或者两者均有。浸焊方法是一种能比较接近模拟波峰焊前出现的热辐射和热传导的条件。本试验也可以用来评价再流效应对于工作在暴晒环境下元件的影响。焊接热能引起焊料再流,从而影响元件的电气特性,并使组成元件的材料产生机械损伤。如端头或缠绕的松弛、绝缘材料的变软、焊接密封的开焊及机械结合不牢同。

   目前X射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2D图像的X射线检测分析技术;基于2D半图像,具有最高放大倍数的倾斜视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两类属于直射式光学检测技术,后一类属于断层剖面X光检测技术。

   标准中规定的X射线照相设备属于2DX射线照相检查,主要是利用不同材料对X射线衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播,具有成像准确的优点,但2Dx射线只能直接进行只y方向进行检查,不具有z高度测量,只能间接获得z高度图像信息,大大降低了放大倍数和分辨率,且对于结构复杂的电子元器件,多层结构的投影会发生叠加,壳体较厚的陶瓷或金属封装电子元器件,还会使得细节特征衬度降低,影响分析结果。所以,目前国内对双面多层印制板、BGA焊球焊接情况的检查,己开始采用3DX射线检查,采用扫描束X射线分层照相技术,通过多焦点移动的射线管和成像器的360°自勹旋转,形成某一特定高度上的图像信息。未来X射线检查的发展趋势将在改进3DX射线检测系统图像清晰度较差的情况,并将2DX射线检查与3DX射线捡查相结合,互相补充不足,实现各种检测、判断、识别等功能,为更好地进行缺陷检测提供保障c