从本质上讲,集束型A4471P2装备是半导体生产线的缩小版。例如,Track机是典型的多集束型装备,能够完成整个光刻过程所需的18道工艺,且晶圆在不同工艺之间的运输也是由 该设备内部的多个机械手完成。

   从⒛世纪90年代开始,集束型装各的单晶圆加工方式逐渐代替传统的批量加工。由于集束型装备提供了高洁净度的环境(大大降低污染或引起硅片氧化)和高度自动化流程,从而可以提高产量、缩短生产节拍、精确控制生产过程,同时也充分利用净室空间、减少

在制品,因而得到广泛采用,它可用于光刻、刻蚀、淀积、检测等大多数类型的晶圆加工工艺lSl。

   晶圆制造过程中的主要工艺包括晶圆的准备、淀积、光刻、刻蚀、离子植入、电镀与切割封装与测试lgl。