第i个阶段是晶圆制造[见图1.16(c)]，也就是在其表面上形成器件或集成电路在每个晶圆f： A4471P2通常呵形成200~300个同样的器件，也可多至几千个。在晶圆上由分立器件或集成电路占据的区域称为芯片。晶圆制造也可称为制造、F'ab、芯片制造或是微芯片制造。晶圆的制造有几千个步骤，它们叮分为两个主要部分：前端工艺线( FEOL)是晶体管和其他器件在晶圆表面上形成的；后端工艺线( BEOL)是以金属线把器件连在一起并加一层最终保护层、、

   遵循晶圆制造过程，晶圆上的芯片已经完成，但是仍旧保持晶圆形式并未经测试。F‘步每个芯片都需要进行电测（称为晶圆电测）来检测是否符合客户的要求，．晶圆电测是晶圆制造的最后一步或是封装( packaging)的第一步。

   封装是通过一系列过程把晶圆上的芯片分割开，然后将它们封装起来[见图1. 16(d)卜这个阶段还包括与客户规范要求一致的j吝片最终测试。工业界也把这一阶段称为装配和测试 assembly dnd test，A/rr)。封装起到保护芯片免于污染和外来伤害的作用，并提供坚吲耐用的电气引脚以和电路板或电子产品相连。封装由半导俸生产厂的另一个部门或是通常由国外的工厂来完成

   绝大多数的芯片是被封装在单个管壳里。但是混合电路、多芯片模块( MCM)或直接安装在电路板上( COB)的形式正在日趋增加。集成电路是采用半导体技术在一个芯片L构成的整个电路，混合电路是在陶瓷基片上将半导体器件（分立器件和集成电路）、厚膜或薄膜电

阻，以及导线和其他电子元件组合起来的形式，这些技术将在第18章中解释、