晶片清洗机有很多种,按其处理方式大致分为单片旋转喷淋清洗机(single sprayt∞D、W171DIP-25批旋转喷淋清洗机(batch spmy tool)、批浸泡式清洗机(wet bench)。在这些机台使用中,除了化学处理,去离子水冲洗和干燥也不可小视。因为化学处理之后,晶片上的化学溶液必须马上去除,经去离子水冲洗和干燥后,干净的晶片方呵进人下一道制程。又由于清洗在制程中步骤较多,如果对冲洗和干燥管理不当,有问题的晶片即可变为直接污染源。为确保冲洗完全,水槽常装配有在线水阻值测试仪,直到水阻值到18MΩ・cm为止。可见晶片冲洗和干燥是相当关键的步骤。以下就不同机型的特点及冲洗干燥技术加以介绍。