芯片,即集成电路(htcgratcd C汛u⒒),是―种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,A40MX02-PL68把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。生产半导体的最基本原材料是硅。目前,几乎所有的计算机芯片都是使用硅材料制造的。用于生产半导体的硅提纯净化后达到99,∞%的硅晶体,经过切割和抛光,最终获得能在其上进行电路层生产的硅片,由于其形状是圆形,也称为晶圆。

   半导体制造是当今最先进和最复杂的制造工业之一,制造过程分为4个阶段:晶圆加工、芯片检测、芯片封装及最终产品测试。如图l-3所示,其中的晶圆制造和芯片测试又称为前端工艺,封装与最后产品测试被称为后端工艺。前端工艺主要在晶圆上完成电路印刷工作,一般包含15~30层电路,每层需要20~4o道加工步骤,平均要经过们0~ωo步的加工步骤,使用上百台设各在晶圆上加工各个芯片。在对加工完成的芯片进行检测后,进入后端工艺,即对芯片进行相应的封装,成为集成电路。最后,对最终产品进行测试,并检验合格率lsl。